[发明专利]真空封装方法和设备

权利要求书

1、一种真空封装方法，它包括：将物品置于两张塑料薄膜片之间；将薄膜片之一由物品上脱离，使其与一个加热的模腔相接触，以便同时使其产生局部变形并通过热传感进行加热；将两张薄膜片之间的空间内施加真空；和使上述一张薄膜片物品和另一张薄膜片接触以形成一个密封的包装件；其特征在于，在将两张薄膜片之间的空间内施加真空之前，将该薄膜片吸入一个更深的模腔以便使薄膜片在离开物品的方向进一步拉伸变形。

2、如权利要求1所述方法，其特征是其中所述两张薄膜都是基本处于水平状态，其中所述另一张薄膜片形成一个支持器在其上支持着被包装物品，而所述一张薄膜片是用以形成包装物品的盖。

3、如权利要求2所述方法，其特征是其中所述形成支持器的另一张薄膜片是用热成形制成的一个用于支持住包装物品的一个向上敞口的托盘。

4、如上述各项权利要求的任何一项所述的方法，其特征是其中所述较深模腔的壁温是高于先提到的模腔的壁温的。

5、如上述权利要求1、2或3所述的方法，其特征是其中真空是施加在封装件的内部通过至少一个窄缝进行的，而所述至少一个窄缝是在上述一张薄膜片由较深的腔体模中松开后与上述另一张薄膜片相接触时封闭的。

6、如上述各项权利要求1、2或3所述的方法，其特征是其中用作上述一张薄膜片的热塑性塑料薄膜材料是多层薄膜片。

7、如上述各项权利要求1、2或3所述的方法，其特征是其中所述用作上述一张薄膜片的热塑性塑料薄膜材料是已经通过辐射处理进行交联的。

8、一种真空封装设备，它包括：一个支持座用作在其上放置包装物品的热塑性塑料薄膜片的支持器;其特征在于：一个形成第一和第二向下敞开的模腔的装置用于盖住上述支持座，上述第一模腔比第二模腔浅些;一种装置用于驱使一个热塑性塑料薄膜材料与上述第一和第二模腔相接触;一种装置用于加热各模腔至较高的温度以便使其能够通过热传导将热量传至被驱使而与上述各模腔相接触覆盖薄膜片上;一种装置用于上述各模腔及包装物品和支持薄膜片组合在上述支持座上顺序地定位，由此上述包装物品和支持薄膜片的组合将首先用上述第一模腔盖住，然后用第二模腔盖住，这样则一张盖住该包装物品和支持薄膜片的组合的覆盖薄膜片首先被驱使与上述第一模腔的已加热模壁相接触，然后被驱使与第二模腔的已加热模壁相接触;和一种装置用于驱使该覆盖薄膜片由与上述第二模腔的已加热模壁相接触的位置，变为与上述支持薄膜片和在它上面的包装物品相接触。

9、如权利要求8所述的设备，其特征是其中所述用于驱使覆盖薄膜片与上述第一和第二模腔已加热的模壁相接触的装置包括放置在上述第一和第二模腔内的抽吸口，当覆盖薄膜片盖住包装物品和支持薄膜片的组合分别与上述第一和第二模腔对齐时，该抽吸口与一个抽真空源相连通。

10、如权利要求8或9所述的设备，其特征是还包括一种装置用于在驱使上述包装物品和支持薄膜片的组合以及覆盖薄膜片与上述第二模腔对齐之前将所述支持薄膜片上形成至少一个窄缝的装置;还包括一种装置用于当上述包装物品和支持薄膜片的组合与第二模腔对齐时，通过所述至少一个窄缝施加真空。

11、如权利要求8所述的设备，其特征是其中所述支持座是适用于同时与上述第一和第二模腔对齐的，而其中所述用于驱使上述第一和第二模腔按照上述包装物品和支持薄膜片的在支持座上的组合顺序排列的装置包括一种将上述包装物品和支持座的组合由位于上述第一位置向前推进至位于第二模腔下面的第二位置的装置。

12、如权利要求11所述的设备，其特征是包括一个位于上述第一模腔对齐时将该支持薄膜片切出窄缝，还包括若干抽吸口位于上述第二模腔下面;与上述支持座相连通用于通过用上述切缝装置制成的窄缝抽真空，目的是为了对由上述支持薄膜片和围绕着包装物品的覆盖薄膜片形成的封装件的内部抽真空。

13、如权利要求8所述的设备，其特征是还包括一种装置用于通过加热装置连同上述第一和第二模腔控制传递的较高的温度以便使由上述第二模腔所达到的较高温度要高于由第一模腔所达到的较高温度。

14、如权利要求8所述的方法，其特征是其中所述支持座的形状要使其能接受由上述支持薄膜片材料制造的向上敞开的支持托盘，并进一步包括一种装置用于将上述支持薄膜片材料进行加热成形以便在上述支持薄膜片与上述第一模腔对齐之前形成该托盘。