[发明专利]真空封装方法和设备

说明书

本发明涉及一种真空封装方法和设备，更具体地说，为了形成真空封装件，将产品放置在两层塑料材料之间，将该两层塑料薄片之间的空气抽出去，并将两薄层的覆盖周边密封在一起，以便将包装物封装起来。

通过将一个物品放置在一个支持铺层上，然后将一个预热的塑料薄膜层在真空环境下与该物品相接触，以便形成一个真空封装件，这种方法是已知的。上层塑料薄膜的预热可以采用辐射法，或采用热传导法如在GB-A-1，307，504号文件中所述，覆盖薄膜的热的施加是通过抽吸覆盖薄膜与放置在物品上方的已加热的模腔相接触，然后当由模具的传导热使薄膜获得足够的热量以后，将薄膜松开放在它下面的物品上。

这种方法对于将覆盖薄膜与被包装物品的外形相贴合接触的热成形情况下使用是特别方便的，但已经发现当被包装物品是较高和要求向薄膜上给热时所需要的深拉深，包装出现困难。而且，经过深拉伸的覆盖薄膜的厚度不均匀。

本发明的目的在于提供一种改进的真空封装方法和设备，使所成形的薄膜更接近于被包封的物品的外形、减少封装成形后的薄膜的皱折，并可以真空封装难以封装的物品表面，例如表面凹陷。

据此，本发明的一个方面是提供一种真空封装方法，它包括将被包装的物品置于两层塑料薄膜之间;将两层薄膜之一由被包装物品上拉开使其与一个已加热的模腔相接触以便使该薄膜发生部分变形并通过传导将它加热;然后将该薄膜层引入一个更深的模腔以便将该脱离产品的薄膜进行进一步变形;在两个薄膜层之间的空间内施加真空;并使上述一个薄膜层与产品和另一个薄膜层相接触以形成密封封装。

本发明的另一方面是提供一种真空封装设备，它包括一个用于将被包装物品放在它上面的热塑性塑料薄膜支持片的支持座;限定向下敞开的第一和第二模腔的装置，盖住上述支持座，上述第一模腔比第二模腔要浅些;一种装置用于拉动热塑性塑料薄膜材料覆盖薄层与上述第一和第二模腔壁相接触;一种装置用于加热各模腔达到升高的温度以便能够以热传导方式将热量传至与上述各模腔相接触的覆盖薄片上;一种装置用于将各模腔和在上述支持座上的包装物品和支持薄膜的组合顺序定位，由此，首先用上述第一模腔将被包装物品与支持薄膜片的组合覆盖起来，然后用上述第二模腔覆盖起来，这样以便使盖在被包装物品与支持薄膜片组合的盖片就首先与已加热的第一模腔的壁相接触，然后再与已加热的第二模腔的壁相接触;和一种装置用于使已加热的第二模腔的上壁覆盖薄膜片与上述支持薄膜片和它上面的被包装物品相接触。

本发明还有一个方面是提供一个模盖用于真空封装设备，它包括一个形成第一和第二模腔的模体，上述第一模腔比第二模腔浅些，并包括与上述第一模腔相连通的第一抽真空口和与第二腔相连通的第二抽真空口，以及相应的加热装置，用于提高上述第一和第二模腔壁的温度。

采用这种模盖，可以将现有的真空封装机改变成为按照本发明的方法进行工作。

为了使本发明更便于理解，下面将参考附图，仅以举例的方式进行描述，其中：

图1是按照本发明的真空封装机的一般方案示意图;

图2是显示在图1中圆圈A部位内围绕着抽真空和封装工作台部分的详细示图，并表示封装过程开始的步骤;

图3是与图2相似的一个示图，并表示封装过程的第二个步骤;

图4是与图2和图3相似的示图，并表示封装过程的第三个步骤：

图5也是与图2至图4相似的示图，并表示封装过程的第四个步骤;

图6是与图2至图5相似的示图，并表示封装过程的最后步骤，那时模具已经打开准备将封装件取出。

图1显示一个封装机1，它包括带有热成形站3的支持工作台2，该热成形站将由供应滚筒5来的用于水平的可热成形的下封装薄膜4转换成许多个已加热成形的向上敞开的托盘6a，6b等等。以便接受用于放入其中的被封装物品。

这些托盘，在装入物品之后，运送到一个封闭站7，在该处来自一个供应滚筒9的水平的覆盖膜片8被制成一个能与底盘6a，6b等形成密封的盖子完成真空封装，将在下面参考附图2至图6进行描述。

最后，封装件由支持工作台2的左边端部用手取下来。

假如需要，向底盘6a，6b等上面放置物品和封装完成后的运送可以实现自动化，而且完成这种要求的装置，对于熟悉本专业的人员是完全可以胜任的，无需在此详细说明。

在图1中圆圈A内的抽真空和封装站的各种元件都在图2至图6用以显示该机器的工作顺序进行描述。