[其他]烧成带窑面温差小的立窑窑体结构无效
| 申请号： | 88200631 | 申请日： | 1988-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN88200631U | 公开（公告）日： | 1988-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘顺妮;林宗寿 | 申请（专利权）人： | 武汉工业大学 |
| 主分类号： | F27B1/10 | 分类号： | F27B1/10 |
| 代理公司： | 湖北省专利事务所 | 代理人： | 盛亚仙 |
| 地址： | 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧成 带窑面 温差 立窑窑体 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种立窑窑体结构，其特征在于在立窑窑体烧成带和烧成带以上部位，位于耐火砖层外，增加一层保温砖层。
2、根据权利要求1所述窑体结构，其特征在于所述的保温砖层是硅藻土保温砖或高铝泡沫砖。
3、根据权利要求1或权利要求2所述的窑体结构，其特征在于所述的保温砖层厚度50－500毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉工业大学，未经武汉工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/88200631/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改进的辊底炉增强耐火材料炉辊
- 下一篇：可分格爆光的照相、翻拍机
