[其他]烧成带窑面温差小的立窑窑体结构无效

专利信息
申请号: 88200631 申请日: 1988-01-18
公开(公告)号: CN88200631U 公开(公告)日: 1988-08-31
发明(设计)人: 刘顺妮;林宗寿 申请(专利权)人: 武汉工业大学
主分类号: F27B1/10 分类号: F27B1/10
代理公司: 湖北省专利事务所 代理人: 盛亚仙
地址: 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 烧成 带窑面 温差 立窑窑体 结构
【说明书】:

实用新型属于对水泥煅烧设备立窑窑体结构的改进。

立窑作为水泥熟料的煅烧设备,因具有热效率高、热耗低、结构简单、造价低、占地面积小和对燃料要求不高等优点,而在我国飞速发展。目前,立窑水泥产量已占总产量的85%以上。但现在普通立窑结构大多如图1和图3所示。(参见中国建筑工业出版社出版的《水泥厂工艺设计手册》上册)此结构最大缺点是烧成带窑面温度差很大,通风不均,引起窑内煅烧不均匀,造成熟料质量差。

本实用新型针对以上缺点,提供一种改进的立窑窑体结构,致使立窑的烧成带窑面平面温度差减小,降低立窑的不均匀煅烧程度,从而提高熟料质量,同时降低了熟料的热耗。

本实用新型所提供的窑体结构,即是在立窑窑体烧成带和烧成带以上部位,位于耐火砖层外,增加一层保温砖层。见图2和图4,图2中的4硅藻土保温砖,图4中的4高铝泡沫砖,即为所增加的保温砖层。此结构可提高立窑窑体保温性,而使边区物料温度得以提高;而边区物料温度的提高,就会促进边区物料进一步烧结密实,孔隙减小;而孔隙的减小,将有益于窑内边风的降低,减少边风过剩带走的热损失;从而促进边区物料温度的进一步提高;因此,会形成一系列有益的连锁反应,使立窑的烧成带窑面温差减小,而熟料质量提高。本实用新型所增加的保温砖层,可采用高铝泡沫砖或硅藻土保温砖,其厚度50-500毫米,最佳200-300毫米。

本实用新型提供的窑体结构,只需在窑的烧成带部位和烧成带以上部位增加一层保温层,窑的内径与其他部位不变,因而特别适宜于旧窑的改造。

图1是现有立窑的窑体结构图。图中1-筒体,2-粘土砖,3-高铝砖。

图2是本实用新型窑的窑体结构图。图中1-筒体,2-粘土砖,3-高铝砖,4-硅藻土保温砖。

图3是普通立窑的窑体结构图。图中1-耐火砖,2-矿渣棉,3-红砖。

图4是本实用新型窑的窑体结构图。图中1-耐火砖,2-矿渣棉,3-红砖,4-高铝泡沫砖。

实施例1:见图2,图中筒体1、粘土砖2、高铝砖3是现有立窑的结构层,而硅藻土保温砖4则是所增加的结构层。在砌砖时,在筒体与衬砖之间留出40mm空隙。在烧成带处填以硅藻土或矿渣棉,在冷却带则为空气层。

实施例2:见图4。图中耐火砖1、矿渣棉2和红砖3是普通立窑窑体都具有的结构层,而高铝泡沫砖则是本实用新型所增加的结构层。

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