[其他]双岛-梁-膜结构压力传感器无效
| 申请号： | 88211371 | 申请日： | 1988-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN88211371U | 公开（公告）日： | 1988-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王言;于连忠;鲍敏杭 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 复旦大学专利事务所 | 代理人： | 陆飞,滕怀流 |
| 地址： | 上海市邯郸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双岛 膜结构 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1、一种芯片为双岛、梁、膜结构的半导体压力传感器，双岛在硅膜背面，其特征为在硅膜正面有一横贯两个硅岛，并将硅膜分为对称两个部分的硅梁，力敏元件设置在岛与岛之间及岛与边界的硅梁上。
2、根据权利要求1的半导体压力传感器，其特征为硅梁的长度等于硅膜的宽度，硅梁的宽度以能容纳力敏元件和引出线为准，硅梁的高度为膜厚度的1至3倍。
3、根据权利要求1或2的半导体压力传感器，其特征为两个硅岛之间的距离及硅岛与边界之间的距离为硅膜宽度的5％～10％，硅岛的长度为该方向硅膜长度的40％～60％。
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