[发明专利]一种记录头基片无效
申请号: | 89106099.5 | 申请日: | 1989-07-26 |
公开(公告)号: | CN1030346C | 公开(公告)日: | 1995-11-22 |
发明(设计)人: | 石永博之;池田雅这;小泉亮一;加腾朝雄;渡边显二郎;阿部力;桑原伸行;福田次宏;加腾勤;森利浩;刈田诚一郎 | 申请(专利权)人: | 佳能公司 |
主分类号: | G01D15/16 | 分类号: | G01D15/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 记录 头基片 | ||
本发明涉及到一种液体喷射基片,使用此基片的液体喷射记录头以及使用此记录头的记录装置,特别是涉及到其中利用到生成热能的电热换能器来产生供射出记录液体之用的能量这样一种基片,记录头和记录装置。
近年来特别注意看使用热能把液体喷射出来的记录装置,这些已在美国专利US.patent NO.4,723,129和NO.4,740,796中揭示出来。这种记录装置的优点特别是在于它对所正在记录的电信号的快速响应,以及由于喷射元件的紧致安置而带来的它的小尺寸。
美国专利U.S.patent NO.4,719,472揭示出这类记录系统的进一步发展。这里,液体预先加热到某一预定温度以改善记录性能。为办到这一点,备有一个带着温度传感器和加热器的液体贮量器,其目的是调节该液体的粘度。
作为另一发展,美国专利U.S.Patent NO.4,550,327揭示出一种记录头,其中,多个热能产生元件被安排在一个预定方向上,并且备有传感器用来鉴别每一个装有热能产生元件的液流通道上液体的存在和消失。其目的与热问题无关,但被认为是含有多个元件和多个传感器的一个系统,然而,由于这样必须要扩大液流通道的宽度,便或多或少地删除了此记录系统的优点(小尺寸)。
因此,人们极其希望有这样一种记录系统,既保持它的高密度小尺寸优点,又能快速地探测或鉴别出它的记录基片或记录头的状态。
在带有多个热能产生元件的液体喷射记录基片中,会出现非均匀的温度分布或局部化的高温区域。但是,这些至今还未被考虑过,从而喷射故障的呈现导致了反常的温升,传随着有可能造成的后果:用有机材料制作的基片的周围结构发生物理畸变。
在常规的系统中,温度传感器和加热器是分开安置的,造成制作工序和成本增加。此外,常规系统的温度控制只可能达到如同整个记录头的整体温度那样的一定精度。然而,本发明人进行的若干实验和研究工作展示出,在进行持续的记录操作之后,基片上会产生温度梯度,结果是被记录的象质会变劣,当产生温度梯度时,常规系统难以继续进行良好的记录。
因此,本发明的首要目标是提供一液体喷射记录基片,使用该基片的记录头以及使用该记录头的记录装置,其中的温度控制乃是以高精度和良好的响应性能来完成的。
本发明的另一个目标是提供低成本的液体喷射记录基片,使用该基片的液体喷射记录头以及使用该记录头的记录装置。其中,基片内产生的温度梯度造成的问题已作解决,并且温度探测和温度控制能够以高精度和快速响应来完成。
本发明还有的一个目标是提供这样一种液体射流记录基片,液体喷射记录头和记录装置,其中,温度探测元件的以及保持温度恒定的加热元件,它们是在基片上,用与制作喷射能量产生元件(电热换能器)那样的相同镀膜工艺过程制作出来的,所以降低了制作成本,它们可以紧密安置,并且温度控制能够以高精度以及快速响应来完成。
根据本发明的各个方面,提供有:
(1)液体喷射基片,它包括:用以产生热能的内装式的能量产生元件:用以把电信号输至上述能量产生元件的内装式的电极接线部分;用以探测上述基片温度的内装式的温度探测元件;
(2)上面段(1)所定义的基片,其中,制作温度探测元件的材料至少是部分地与这样一种材料本质上相同,这种材料至少是部分地用来构成上述的能量产生元件或上述的电极接线部分;
(3)段(1)或(2)定义的基片,其中,所述基片包含了一个以阵列形式排列着的多个这种能量产生元件的区域,并且,上述温度探测元件排列位置与该阵列的每一纵向端相邻接;
(4)段(3)定义的基片,其中它进而包括了假设是与上述每一端相邻接的、用以加热所述基片的加热器,这里,进行温度控制用到上述温度探测元件和与一端相邻接的上述基片加热用的加热器这两者组合,还用到上述温度探测元件和与另一端相邻接的上述基片加热用的加热器这两者组合;
(5)段(4)定义的基片,其中进而包括了一内装式的,电学上与上述温度探测元件和上述基片加热用的加热器相联接的公共电线路;
(6)段(1)定义的基片,其中,上述温度探测元件是采用一个含有多个相互串联的二极管的二极管温度探测器,每个串联着的二极管其构造本质上与上述接线部分所含的开关二极管的构造相同;
(7)段(3)定义的基片,其中,每一个上述温度传感元件至少有一部分是位于该阵列的延伸部分上;
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