[发明专利]应用木糖醇滚沾化合物改进甜味的口香胶无效
申请号: | 89106226.2 | 申请日: | 1989-07-26 |
公开(公告)号: | CN1048965A | 公开(公告)日: | 1991-02-06 |
发明(设计)人: | 曼苏克·M·佩特尔;保罗·R·奇萨利;凯文·B·布罗德里克 | 申请(专利权)人: | 箭牌糖类有限公司 |
主分类号: | A23G3/30 | 分类号: | A23G3/30 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 杨九昌 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 应用 木糖醇 沾化 改进 甜味 口香 | ||
1、一种口香胶产品,该产品具有一个包含口香糖基、甜味剂和食用香料的核心部分,还具有涂覆于该核心表面的一种含有粉状木糖醇的滚沾化合物。
2、权利要求1的口香胶产品,其中木糖醇构成了口香胶产品重量的约0.5%至约7%。
3、权利要求1的口香胶产品,其中木糖醇构成了口香胶产品重量的约2%至约3%。
4、权利要求1的口香胶产品,其中木糖醇的粒度为约74微米至约177微米。
5、权利要求1的口香胶产品,其中木糖醇的粒度为约88微米至约149微米。
6、权利要求1的口香胶产品,其中滚沾化合物主要是含有木糖醇。
7、权利要求1的口香胶产品,其中滚沾化合物至少包括80%(重量)木糖醇。
8、权利要求1的口香胶产品,其中滚沾化合物包括至少50%(重量)木糖醇。
9、权利要求1的口香胶产品,其中滚沾化合物包括为滚沾化合物重量的约0.1%至约20.0%的、由烘制的或沉淀的硅石、滑石粉、淀粉、碳酸钙、磷酸钙和硬脂酸镁组成的一组抗块结剂中的至少一种抗块结剂。
10、权利要求9的一种口香胶,其中滚沾化合物包括烘制的硅石和滑石粉的结合物。
11、权利要求10的一种口香胶,其中滚沾化合物包括为滚沾化合物重量的约0.5%的烘制的硅石和滚沾化合物重量的约10.0%的滑石粉。
12、权利要求1的口香胶产品,其中滚沾化合物包括可高达该滚沾化合物重量的约10%的、由食用香料、色素和高强度甜味剂组成的一组化合物中的至少一种化合物。
13、权利要求12的口香胶产品,其中滚沾化合物包括可高达该滚沾化合物重量的3%由食用香料、色素和高强度甜味剂组成的一组化合物中的至少一种化合物。
14、权利要求12的口香胶产品,其中滚沾化合物包括可高达该滚沾化合物重量的1.0%的由食用香料、色素和高强度甜味剂组成的一组化合物中的至少一种化合物。
15、权利要求12的口香胶产品,其中滚沾化合物包括为口香胶产品重量的约0.025%至约0.5%的糖精。
16、权利要求1的口香胶产品,其中滚沾化合物包括可高至该滚沾化合物重量的约50%的由山梨糖醇、甘露糖醇、蔗糖、葡萄糖、右旋糖、果糖、乳糖、滑石粉、淀粉、糊精、麦芽糖糊精、palatinit、palatinose和它们的混合物组成的一组增量剂中选出的一种增量剂。
17、权利要求1的口香胶产品,其中滚沾化合物包括可高至该滚沾化合物重量约20%的由山梨糖醇、甘露糖醇,蔗糖、葡萄糖、右旋糖、果糖、乳糖、滑石粉、淀粉、糊精、麦芽糖糊精、palatinit、palatinose和它们的混合物组成的一组增量剂中选出的一种增量剂。
18、一种增甜包括口香胶基和香料的口香胶产品的方法,该方法包括将含有木糖醇的滚沾化合物应用到口香胶产品的每一边表面上的步骤。
19、权利要求18的方法,其中将滚沾化合物以每平方米树胶表面积应用木糖醇约4.5克至约63克的水平应用到口香胶上。
20、权利要求18的方法,其中将滚沾化合物以每平方米树胶表面积应用木糖醇约18克至约27克的水平应用到口香胶上。
21、权利要求18的方法,其中在口香胶被挤出后并于整形之前将滚沾化合物应用到口香胶上。
22、权利要求18的方法,其中将滚沾化合物撒涂于口香胶产品的表面。
23、权利要求18的方法,其中的滚沾化合物包括为该滚沾化合物重量的约0.1%至约20.0%的由烘制的或沉淀的硅石、滑石粉、淀粉、碳酸钙、磷酸钙和硬脂酸钙组成的一组抗块结剂中的至少一种抗块结剂,在将该滚沾化合物应用到口香胶上之前将这种抗块结剂搅拌到木糖醇之中。
24、权利要求18的方法,其中的滚沾化合物包括可高达该滚沾化合物重量约10%的由食用香料、色素和高强度甜味剂组成的一组化合物中的至少一种化合物,在将此滚沾化合物应用到口香胶上之前将这种化合物拌和到木糖醇中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于箭牌糖类有限公司,未经箭牌糖类有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/89106226.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。