[发明专利]半导体器件的制造方法

权利要求书

1、一种半导体器件的制造方法，包括下列步骤：

(1)制备一包含多根引线的引线框架，每根引线均有一个内引线部分和一个外引线部分；

(2)把一绝缘片固定在所述引线的一个或几个内引线部分上一

(3)将一其上具有多个压焊块的芯片固定在所述绝缘片上；

(4)用压焊线使所述内引线部分和相应的压焊块之间实现电连接；

(5)把所述芯片、所述内引线部分和所述压焊线密封在树脂内。

2、如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其中，所述绝缘片至少是由硅橡胶、聚酰亚胺薄膜或有机材料中的一种制成的。

3、一种制造半导体器件的工艺过程，包括下列步骤：

（1）制备一包含多根引线的引线框架，每根引线均有一个内引线部分和一个端部，这些内引线部分基本在一个平面内延伸并分成第一、第二、第三和第四组，各组均有多根内引线部分;

（2）把一绝缘片固定在所述引线的内引线部分上;

（3）将一矩形半导体芯片固定在所述绝缘片上，所述芯片上至少有一个电子器件和多个压焊块，该芯片有第一、第二、第三和第四侧边;

（4）用压焊线使所述内引线部分和相应的压焊块实现电连接;

（5）将所述芯片、内引线部分和压焊线密封在树脂内;

其中，所述第一组内引线部分至少和所述芯片的第一侧边相交，且其端部延伸到靠近所述芯片的第三侧边排列的压焊块附近;

所述第二组内引线部分至少和所述芯片的第一侧边相交，且其端部延伸到靠近所述芯片的第四侧边排列的压焊块附近，

所述第三组内引线部分至少和所述芯片的第二侧边相交，且其端部延伸到靠近所述芯片的第三侧边排列的压焊块附近。

所述第四组内引线部分至少和所述芯片的第二侧边相交，且其端部延伸到靠近所述芯片的第四侧边排列的压焊块附近。

4、如权利要求3所述的制造半导体器件的工艺过程，其中，所述绝缘片至少是由硅橡胶、聚酰亚胺薄膜或有机材料中的一种制成的。