[发明专利]应用Ⅱ型糖苷内切酶的方法及配制剂

权利要求书

1.一种从一个表面除掉与之结合的物质的至少一部分的方法，所述物质有一个结合于所述表面的近部、一个从所述近部向外伸出的远部、以及位于所述近部和远部的连接部位的并与II型糖苷内切酶有反应活性的键接，所述方法的特征包括：用一种II型糖苷内切酶断开所述的键接，并将所述远部从所述近部释开。

2.按照权利要求1的方法，其中所述物质是含糖苷物质，所述近部是糖部分，所述远部是糖苷配基部分，所述键接是在所述糖部分和糖苷配基部分连接部位的糖苷键。

3.按照权利要求1的方法，其中所述物质是含糖苷物质，该含糖苷物质具有至少一个包含糖苷键的第一键接和第二键接，其中所述II型糖苷内切酶与第一键接有反应活性，所述方法还包括使所述第二键接和与所述第二键接有反应活性的第二酶接触，以及将所述第二键接用所述第二酶断开。

4.按照权利要求3的方法，其中所述第二酶是一种枯草杆菌蛋白酶或突变体枯草杆菌蛋白酶。

5.按照权利要求1的方法，其中所述物质是含糖苷物质，其中所述键接是糖苷键，而且所述方法用于清洁表面。

6.按照权利要求1的方法，其中所述物质是含糖苷物质，所述键接是糖苷键，所述方法还包括使所述含糖苷物质与洗涤剂接触以释开所述远部。

7.按照权利要求1的方法，其中所述物质与具有非免疫键的所述表面结合，并且所述物质是II型糖苷内切酶反应活性物质。

8.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中所述物质是一种含糖蛋白物质。

9.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中所述II型糖苷内切酶将一种糖蛋白的蛋白-糖单元接合部的前三个糖苷键之中至少一个糖苷键断开。

10.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中所述II型糖苷内切酶将一种糖蛋白的蛋白-糖单元接合部的前二个糖苷键之中至少一个糖苷键断开。

11.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中所述II型糖苷内切酶将N-键接或O-键接糖蛋白的核心结构中的至少一个糖苷键断开。

12.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中从所述表面释开的所述物质的该部分与一种洗涤溶液接触，将所述部分从所述洗涤液中的所述表面除掉。

13.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中从所述表面释开的所述物质的该部分与一种含洗涤剂的液体接触，将所述释开部分从所述液体中的所述表面除掉。

14.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中所述II型糖苷内切酶是选自β-N-乙酰氨基葡萄糖苷内切酶、α-N-乙酰氨基半乳糖苷内切酶、β-N-半乳糖苷内切酶。

15.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中所述II型糖苷内切酶是选自Endo-D、Endo-H、Endo-L、Endo-C、Endo-C_II、Endo-F-Gal型、Endo-F以及PNGase F。

16.按照权利要求15的方法，其中所述II型糖苷内切酶是Endo-H。

17.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，进一步包括将所述物质与一种二硫化物断开剂接触。

18.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，进一步包括将所述物质与一种表面活性剂接触。

19.按照权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中所述表面是选自织物、生物组织、牙釉质、隐形眼镜、玻璃、瓷、金属、合金、塑料、植物、纤维。

20.按照权利要求19的方法，其中所述表面包括织物。