[发明专利]无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法

权利要求书

1、一种无引线瓷介电容局部金属化方法包括对基体材料进行清洁处理，再将浆料涂覆至基体的表面，然后干燥，高温活化，经予镀后可进行化学镀镍，也可直接化学镀铜，其特征是应用具有催化特性的浆料涂覆在基体的表面。

2、根据权利要求1所述的金属化方法，其特征是催化浆料的组成，其又分为涂抹的催化浆料和印刷的浆料两种，涂抹的催化浆料组成如下：

组成  重量百分数

PdCl₂0.05～10%

HCl（1∶1）  0.5～5%

甲基溶纤素  50～95%

醋酸纤维素  1～20%

聚乙二醇  1～20%

印刷催化浆料组成如下：

组成  重量百分数

PdCl₂0.05～10%

HCl（1∶1）  0.1～5%

甲基溶纤素  20～70%

环己酮  10～20%

松油醇  5～20%

醋酸纤维素  1～30%

聚乙二醇  1～20%

碳粉  1～15%

3、根据权利要求1所述的基本材料还包括氧化铝系，压电陶瓷，介电陶瓷，磁性陶瓷等。

4、根据权利要求1所述的涂覆工艺包括涂抹，滚刷或印刷等，可以对基体材料全部覆盖，也可以对任意的点、线、面覆盖。

5、根据权利要求1所述的对基体材料进行清洁处理，可用清洁能力强的表面活性剂清洗或高温烧洁处理，或超声波处理，再充分漂洗干燥。