[发明专利]无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法

说明书

本发明属于化学镀领域，涉及到无引线瓷介电容表面金属化方法。

无引线瓷介电容表面金属化方法，一直采用传统的被银烧渗工艺，即将配制的银浆涂抹或印刷到瓷介电容规定的表面，为达到工艺要求，需3次被银，三次烧结，在其表面形成被银层。这种传统工艺不但要用大量的贵金属白银，而且涉及到银浆的配制，涂抹或印刷，高温烧结等，该方法过程复杂，周期长，能耗高，经济效益差等。提高经济效益以镍、铜代替贵金属是电子行业研究的重要课题，近年来，电子陶瓷全部浸镀技术已用于工业，但需用机械磨削的方法将边缘金属除去，这对于形状复杂的无引线瓷介电容不适用。日本专利（昭60-60994）陶瓷部分镀金属法是用可溶于碱的保护层墨水，在所希望的部位进行覆盖，干燥后粘附上钯和锡胶态催化剂，与碱溶液接触，使其活化的同时，将保护层墨水溶去，然后进行化学镀，该法虽能解决局部镀问题，但需事前保护，工艺复杂，且使用胶态钯催化剂，介电性能劣化，附着力低。中国专利（CN  86103987）《陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴》改变了原来的事前保护金属化法。其采用催化剂胶体的主体成分是铝、硅酸盐，催化金属是钯、铑、钴等卤化物。增稠剂是阿拉伯胶，聚乙烯醇等。表面活性剂是非离子型，阴离子，阳离子型。该法虽然能解决局部镀覆问题，但由于基体与镀层之间硅-铝层的存在，将导致电容器的介电损耗增加。对介电陶瓷，特别是高频无引线瓷介电容使用性很小。

本发明的目的是为无引线瓷介电容提供一种新的局部化学镀方法。该方法操作简单，成本较低，附着力强，介电性能良好。

本发明提供无引线瓷介电容局部金属化方法，发明特征是应用了含催化特性的浆料组成，将该浆料涂覆在基体表面，然后干燥，高温活化，经预镀后可进行化学镀镍，也可直接化学镀铜。催化浆料组成，又分为涂抹的催化浆料和印刷的催化浆料两种，涂抹的催化浆料组成由0.05～10%（重量）PdCl₂;0.5～5%（重量）HCl（1∶1）;50～95%（重量）甲基溶纤素;1～20%（重量）醋酸纤维素;1～20%（重量）聚乙二醇所组成。印刷的催化浆料的重量百分组成为0.05～10%（重量）PdCl₂;0.1～5%（重量）HCl（1∶1）;20～70%（重量）甲基溶纤素;10～20%（重量）环己酮;5～20%（重量）松油醇;1～30%（重量）醋酸纤维素;1～20%聚乙二醇;1～15%（重量）碳粉。