[发明专利]固化电子功能块

权利要求书

1、制作固化电子功能块的方法，其特征在于包含下列步骤：

利用电子元器件支承电子元器件焊连成互支承电路体；

用胶粘剂将互支承电路体胶合固化成一块整体；

对固化互支承电路体进行屏蔽封套并胶合固化成固化电子功能块。

2、权利要求1的方法，其特征在于固化电子功能块由固化成一体的屏蔽套封和其中的固化互支承电路体构成;屏蔽套封从导电膏和铁磁材料中选用或合用，并根据需要确定屏蔽的层数及套封顺序和结构。

3、权利要求2的方法，其特征在于屏蔽用的导电膏经涂刷后固化形成;屏蔽用的铁磁性材料为薄板，用冲制方法制成实心型或非实心型壳;屏蔽套封要与接插件的接地外壳相连或焊连。

4、权利要求2的方法，其特征在于屏蔽套封用的固化胶粘剂可从环氧树脂胶类中选用，其要求可低于互支承电路用的固化胶粘剂。

5、权利要求2的方法，其特征在于固化互支承电路体是用胶粘剂注入互支承电路体内和无需预留的体表固化而成;所用的胶粘剂可从环氧树脂胶类或硅胶类中选用适合电路要求的使用，并按固化条件进行固化。

6、权利要求5的方法，其特征在于互支承电路体的焊连有确定的要求和条件;是用预焊的元器件单元按确定的方向、位置、顺序，遂点遂个的焊连成条块，由条块焊连成层块，重复这个过程焊连而成互支承电路体。

7、权利要求6的方法，其特征在于构成互支承电路体的元器件在互支承电路体中要通过综合考虑确定其位置、并根据综合的需要设置功能性结构和器件，设置辅助性拉线保证焊连过程的质量。

8、权利要求6的方法，其特征在于预焊的元器件单元按元器件在互支承电路体中的要求，在预处理中成形和胶合再预焊;是将元器件的引线按其实际位置，决定其长短和形状，再按元器件在电路结构中的相邻关系，用胶粘剂把几个元器件胶合固化成结构准确明显的单元体的过程。