[发明专利]固化电子功能块

说明书

本发明属电子电路焊装类，适用于电子电路不用印刷电路板的元器件直接焊装，缩小电子电路的体积，强化电子电路的机械性能、电性能和环境适应性能的场合。

常规的印刷电路，由完成指定功能的电子电路的元器件，以平面分布状焊装于印刷电路板的表面构成。印刷电路由于电子元器件相互之间的间距，形成一种开放而松散的板状结构，使体积较大;为保护印刷电路可靠工作，必须按装在更大容积的箱壳结构体内，导致电子产品的体积、重量进一步增大;因电子元器件绝大多数靠自身引线或导电端面附焊于印刷导线上，印刷导线又靠胶粘剂胶合在电路基板上，这种间接支承的机械结构无论是强度和稳定性等都比较差;在使用中，因上述结构特点，各种污染、外界电磁干扰、冲击或跌碰，都能导致印刷电路电性能恶化或失效以至损坏;同时，随电子技术和电子元器件工业的发展，使故障维修费用对比电子元器件和印刷电路实际价值向持平以至倒挂的发展趋势，对电子电路的焊装方式和机械结构提出了更高的综合要求，而印刷电路对不怕污染，耐冲击和碰撞等方面的要求是难以满足的。

本发明目的，通过一种利用电子元器件相互支承，直接焊连，构成密集焊装的电子元器件互支承电路体，经屏蔽、封套和整体固化的焊装方法，使完成指定功能的电子电路成为获得众多优点的固化电子功能块。

同印刷电路相比，本发明固化电子功能块的优点是：电子元器件单层焊装密度高，再经多层迭装，进一步减小了电子电路的体积;经屏蔽可提高电子电路的抗外界电磁干扰性能;经整体固化，使电子电路的机械性能得到强化，耐冲击和跌碰;同时也获得了耐潮湿，不怕污染的环境适应性能;不用印刷电路板，使生产方式和品种有很大的自由选择性;其整体接插连接方式，使电子产品和其中电子电路的装配或损坏后维修装换简化。

本发明固化电子功能块的焊装方法在于，电子元器件经焊装前处理、胶合基本单元和预焊;用预焊的基本单元在焊连工序中，按确定的方向、位置、顺序，逐点逐个的焊连成条块电路，由条块焊连成片块状电路，重复上述焊连过程至完成互支承电路体;经结构整形和电性能检测;再经浸注元器件胶粘剂并固化成为整体电路;其功能性槽孔等结构根据需要决定;对固化后的电路体涂刷导电膏和绝缘漆，再套上铁磁性屏蔽壳并焊连接地;入模后注入胶粘剂并固化;最后经过终测、调整，或根据需要填封调整孔。

下面对本发明的内容通过附图所示的一个实施例，结合焊装工艺流程图作进一步的描述。参见附图一至附图三。

图一是本发明固化电子功能块的一个实施例的主视局部剖面图。

图二是图一的左视图。

图三是本发明的焊装工艺流程图。

如图一、图二所示，固化电子功能块8中，由元器件集成块1IC₁，可调电感单元1L₁至1L₄，阻容单元1R₁至1R₄和1C₁、1C₂，以及其它单元和元器件焊连成互支承电路体1，经元器件结合胶粘剂2胶合并固化成元器件固化电路体（1+2）;在固化电路体（1+2）的外围封套着、用导电膏涂刷形成的导电层3，绝缘漆形成的绝缘层4，用铁磁性材料制成的磁屏蔽层5，由胶粘剂固化形成的外保护层6;燕尾形插槽7用于固化电子功能块8的定位按装;接插件1a，用于同外电路相互间的电连接。固化电子功能块8中的集成块槽9至电感调整孔封堵12是功能性特设槽孔等，是根据此实施例的需要而增设，在使用本发明方法实施的具体对象中，视具体情况决定特设性功能结构的去留增减。固化电子功能块8的焊装参照图三如下所述。