[发明专利]搪瓷板电热涂层喷涂方法无效
| 申请号： | 91107568.2 | 申请日： | 1991-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1073896A | 公开（公告）日： | 1993-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘海宗;李峰;周铭;许肖良 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B05B7/22 | 分类号： | B05B7/22;B05D1/02;B05D3/00 |
| 代理公司： | 上海交通大学专利事务所 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 200030*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 搪瓷 电热 涂层 喷涂 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于电加热的搪瓷板电热涂层喷涂方法，其特征是在普通金属搪瓷板上电弧喷涂一层厚度为0.04～0.1mm的按一定规律环绕互不交叉的铝-硅合金电热涂层，其工艺过程是：将待喷涂的金属搪瓷板1经清洗处理2后将预先制好的按一定规律环绕的互不交叉的遮盖物3贴附在待喷涂搪瓷板上的4，再将含硅量为5～10%的铝-硅合金5，经电弧喷涂工艺6向贴附有遮盖物的搪瓷板4喷涂材料5。最后经1～2小时250℃～350℃的去应力处理7。
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