[发明专利]搪瓷板电热涂层喷涂方法无效
申请号: | 91107568.2 | 申请日: | 1991-12-30 |
公开(公告)号: | CN1073896A | 公开(公告)日: | 1993-07-07 |
发明(设计)人: | 刘海宗;李峰;周铭;许肖良 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B05B7/22 | 分类号: | B05B7/22;B05D1/02;B05D3/00 |
代理公司: | 上海交通大学专利事务所 | 代理人: | 罗习群 |
地址: | 200030*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搪瓷 电热 涂层 喷涂 方法 | ||
一种用于电加热的搪瓷板电热涂层喷涂方法,属电弧喷涂技术领域。
市场上已有的搪瓷板电热涂层加热取暖器,是先用金属涂敷在搪瓷板上再经烧结后制成电热深层的,缺点是结合强度低,易烧断脱落。
本实用新型的目的是在普通金属搪瓷板上采用电弧喷涂技术,喷涂铅-硅合金电热涂层。
本发明的工艺流程如附图1所示,图中1是待喷涂的普通金属搪瓷板,2是清洗干净待喷涂的搪瓷板,3是遮盖物,这种遮盖物可以是纸或是塑料薄膜,根据需要按一定规律环绕成互不交叉的曲线形状,4是将曲线形状的遮盖物贴附在清洗过的搪瓷板上等待喷涂,5是喷涂用的材料,它是用含硅量5~10%的铝硅金,6是使用电弧喷涂工艺对贴附有遮盖物搪瓷板喷涂铅-硅合金材料5,涂层厚度掌握在0.04~0.1mm,电弧喷涂电流波动控制在2安培电流以内,7是对喷涂的铝-硅合金搪瓷板进行1~2小时的250℃~350℃去应力处理,以提高铝-硅合金搪瓷板的结合强度,稳定铝-硅合金的电阻值。图中遮盖物3是根据预先设计好按一定规律环绕的曲线状制造成模具,用模具冲压出遮盖物。
附图1是本发明的工艺流程图,图中1是搪瓷板,2是清洗,3是遮盖物,4是贴附有遮盖物的搪瓷板,5是喷涂材料,6是电弧喷涂工艺,7是去应力后处理。
本发明的优点是电热涂层铝-硅合金与搪瓷板结合牢固,不易烧断脱落,节能效果好。
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