[实用新型]场致发光标牌无效
申请号: | 91209125.8 | 申请日: | 1991-06-01 |
公开(公告)号: | CN2090563U | 公开(公告)日: | 1991-12-11 |
发明(设计)人: | 任胜龙 | 申请(专利权)人: | 海南龙光实业贸易有限公司 |
主分类号: | G09F13/20 | 分类号: | G09F13/20 |
代理公司: | 清华大学专利事务所 | 代理人: | 丁英烈,廖元秋 |
地址: | 海南省海*** | 国省代码: | 海南;46 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 标牌 | ||
1、一种场致发光标牌,其特征在于该标牌依次由绝缘保护层1、导电层2、绝缘层3、场致发光层4、透明导电层5、透明绝缘保护层6、不需发光部分的着色层7构成,且由导电层2及透明导电层5上分别引出两个电极。
2、根据权利要求1的一种场致发光标牌,其特征在于所说的导电层2为搪瓷板的金属基板,搪瓷板正、反面的瓷釉即为绝缘保护层1和绝缘层3。
3、根据权利要求1的一种场致发光标牌,其特征在于所说的绝缘保护层1为非金属材料基板或陶瓷基板,其上涂覆导电层。
4、根据权利要求1、2、3任一项场致发光标牌,其特征在于所说的透明导电层,由四氯化锡(100克)、三氯化锑(1.5克)加酒精,经喷涂烧结而成。
5、根据权利要求1所述的场致发光标牌,其特征在于所说的电极结构是一个接线电极柱,在搪烧前的基板上的某一个最佳部位钻一个大于接线柱的盲孔,在基板背面的孔上(环孔)焊一个大于孔的金属环,其最佳厚度为0.25公分,最佳直径为2.5公分,电极置于孔中,又有绝缘填料与基板导体相隔,金属环表面呈缩孔漏斗状(外口小内口大)。
6、根据权利要求1所述的场致发光标牌,其特征在于所说的电极结构是在基板的某一个最适当的部位钻一个孔,孔的正面有一个柔性绝缘垫,绝缘垫正中有一个等于孔直径、和绝缘垫连体穿透基板孔的环,此垫的正面近孔处有1-3个缺口,此缺口是暴露金属电导体、连接电导线用,电导线从此孔中透向基板背面,背面有一个带同样缺口的胶垫,用一个小于或等于孔的锣钉,将基板正面和背面胶垫紧固。
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