[发明专利]磁头及其制造方法无效
申请号: | 92102089.9 | 申请日: | 1992-03-26 |
公开(公告)号: | CN1066143A | 公开(公告)日: | 1992-11-11 |
发明(设计)人: | 新井悠一;小林栄;野田纮憙;武田和也;梅崎宏 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | G11B5/31 | 分类号: | G11B5/31;G11B5/127 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 范本国 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁头 及其 制造 方法 | ||
1、一个包括一个磁心和一个浮动块的磁头,其特征在于:一个具有导线和粘合凸缘的第一薄片,所说的第一薄片被放置在一个绕组窗口内部;和
一个第二薄片,它个有导线、形成在该导线未端的粘合凸缘和跨着所述磁心一个槽;
其中这两个薄片的粘合凸缘被彼此粘合,以形成导线线圈。
2、一种用来制造包含有磁心和浮动块的磁头的方法,其特征在于包含有以下的步骤:将一个具有导线和粘合凸缘的第一薄片插入到绕组窗口中,并将所说的第一薄片粘合到所述浮动块的侧表面;将一个具有导线、形成在该导线未端的粘合凸缘和跨着所述磁心的槽的第二薄片面对于所说第一薄片而定位;并且,
将两个薄片的粘合凸缘彼此粘合。
3、如权利要求2的磁头制造方法,其特征在于包括下列步骤:
利用反应离子蚀刻形成穿过用作第二薄片的基片一单晶硅的孔;和
采用喷镀的方法用导体材料填充所说的孔。
4、根据权利要求2的磁头制造方法,其特征在于包括下列步骤:
采用氧体反应离子蚀刻的方法形成穿过用作第二薄片的基片的树脂的孔;和,
采用喷镀的方法用导体材料填充所说的孔。
5、根据权利要求2的磁头制造方法,其特征在于包括下列步骤:
采用KOH溶液、或己二胺溶液、或联胺溶液,或一个混合溶液的蚀刻方法,形成穿过用作第二薄片的基片具有(110)平面的单晶硅的孔;从面,
利用热氧体的方法在该硅片的表面形成一硅氧体膜;和,
采用喷镀的方法用导体材料填充所说的孔。
6、一外包含一磁心和一个浮动块的磁头,其特征在于:
一个具有导线和粘合凸缘的第一薄片,所说的第一薄片被穿过一个磁心的窗口而放置;和
一个具有导线和粘合凸缘的第二薄片,所说的第二薄片被放置在所说磁心窗口的外部;
其中这两个薄片的粘合凸缘被彼此粘合以形成导线线圈。
7、一个包括一磁心和一浮动块的磁头,其特征在于:
一个具有导线和粘合凸缘的薄片,所说的薄片经过一磁心的窗口而放置;和,
一个具有导线和粘合凸缘的柔性基片,所说的基片是放置在所说磁心窗口外部;
其中这所说薄片和所说基片的粘合凸缘被彼此粘合以形成导线线圈。
8、一个包括一磁心和浮动的磁头,所说的磁头包括一个带有导线和粘合凸缘的柔性基片;其特征在于:
所说的基片被插入一绕组窗口中;
所说基片被环绕所说的磁心呈圆形放置;和,
所说基片两端的粘合凸缘被粘合。
9、一个包括一个磁心和浮动块的磁头,其特征在于,一个带有导线和粘合凸缘的薄片是在一绕组窗口中,并且这薄片两端粘合凸缘由跨跃说磁心的粘合导线而粘合。
10、根据权利要求1、6、7、8或9的磁头,其特征在于,所说的磁心是经一间隙部件而连接到所说的浮动块的。
11、根据权利要求1、6、7、8或9的磁头,其特征在于,所说的导线是形成在所说薄片内部的薄膜导线。
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