[发明专利]磁头及其制造方法

说明书

本发明涉及适用于高密度磁化录的硬磁盘使用的磁头，尤其涉及用于该磁头的一个迭层线圈，采用该线圈使铁氧化磁头的性能得到改善。

图2示出了一个用于硬磁盘的传统的铁氧体磁头的外观。该铁氧体磁头包括一个铁氧体磁头浮动块3和一个与它相互耦合的并径一间隙件9而成为一体化的铁氧体磁心4，以及一个通过绕组窗口5由导线绕成的线圈1，通过该线圈而流经一信号电流以便进行记录与再生。考虑到机械强度方面的原因，通常被采用的导线是直径为30μm或更大直径的铜导线。

由于是廉价的铁氧体、玻璃等物的组合，并主要是经机械处理，这为铁氧体磁头与薄膜磁头相比其制造成本是相当低的。此外，这种铁氧体磁头的读/写性能，尤其是其在低记录密度区域的读/写性能是等于或好于薄膜磁头的。这也是铁氧化磁头经常被用作小型硬磁盘的磁头的原因。被称之为MIG（金属间隙）磁头即其中将一磁性金属插入一个铁氧体磁头的间隙中的磁头最近已被采用。外观上该MIG磁头与铁氧体磁头一样，由此这MIG磁头被认为是一种铁氧体磁头。

已发表的被审查的日本第62-164456号专利申请公开了一个磁头，其中导电层与绝缘层被交替地环绕一体块（block）叠置。该体块可以是一个磁心，一个两端与所说体块相接触的磁通路层被形成在叠置层上。

同样，已发表的被审查的日本第64-5366号专利申请公开了一种薄膜磁头，其中，一个第一磁性层、一个绝缘层，一个线圈层和一个第二磁性层的一部分被形成在一个基片上，而第二磁性层的另一部分被形成在一个保护板上，并且两层被结合为一体。

传统的磁头所带有的要解决的问题是用于高密度的磁记录。就是说，在传统的铁氧体磁头中，磁路是由铁氧体整块材料而形成的，其电感值是薄膜型磁头的5倍，而且其线圈的高频特性也次于薄膜磁头。这就在增加记录密度上引起了问题。本发明的一个目的是解决这一问题而实现利用铁氧体磁头的高密度记录。在铁氧体磁头中的高电感值是由磁通路和经过该铁氧体磁路的横截面所引起的。这些值比在薄膜磁头的那些对应磁路（薄膜玻膜合金）值要大。铁氧体磁心的形状及绕组窗口的尺寸取决于缠绕铜（Cu）导线的空间及它的机械强度，因而在降低磁心尺寸的同时很难得到要缠绕的预定的导线匝数。

传统的铁氧体磁头还有对于线圈绕组的另一问题。这就是，对于传统的铁氧体磁头，对于每个磁头均需经绕组窗口来缠绕铜导线。这种操作需要长时间，无论自动化还是手工操作，而阻碍了成本的下降。

传统的铁氧体磁头还包括另外一个涉及尺寸和线圈负载的问题。这就是，随着记录密度的增加，磁头滑动块则趋于增加它的尺寸。然而，由于该线圈需要预定的导线直径和导线匝数，所以很难降低线圈的尺寸。因而使浮动块和线圈变得不平衡，从而使浮动变得不稳定，任何可能的冲击都会使铁氧体磁心损坏。

根据本发明，为解决上述问题，一个用于铁氧体磁头的线圈是采用薄膜微型制造技术而制作的。这种薄膜微型制造技术包括一薄膜固定技术，例如蒸发、溅射、喷镀、光刻及焊结。

根据本发明，一个基片（例如硅si晶片等）和上述薄膜微型制造技术被用来形成两类薄片。如图1所示，薄片1和薄片2被彼此连接，以便它们跨着铁氧体磁心4。在薄片1上，多层的铜导线10和粘法凸缘（未示出）被形成。在薄片2上，多层铜导线10和穿过薄片2的传导通路（未示出）被形成，并且在该片的未端，即在薄片2底表面的底部形成粘结凸缘（未示出）。就其薄片2而言，在其底部表面上形成有一个槽6，以使得该槽6跨着磁性材料（典型地由铁氧体）制成的磁芯4。这两个薄片的使用方法是，首先是薄片1被插入一绕组窗口以将其固定在由同于磁心4的磁性材料制作的浮动块3的侧表面。而薄片2被放置是使槽6跨着铁氧体磁心4，而且这两薄片的粘结凸缘通过焊接面彼此粘合。因此，环绕铁氧体磁心的线圈是由多层的、在两个薄片上的铜导线及穿过薄片2的传导通路而形成的。该线圈是用薄膜微型制作技术而制成的，后面被称之为分层线圈。

图1在本发明的实施例的一个透视图。

图2是一个表示传统铁氧体磁头和线圈的透视图。

图3是一个根据本发明的分层线圈部件的透视图。

图4是根据本发明制作用于分层线圈的薄片1的过程图。

图5是根据本发明制作用于分层线圈的薄片2的过程图。

图6是根据本发明来构成分层线圈的制作穿透孔的过程图。

图7是本发明的又一实施例的透视图。

图8是根据本发明的一个多层线圈部件的透视图。

图9是一个根据本发明的另一个实施例的透视图。