[发明专利]增阻电阻焊焊接工艺无效
| 申请号： | 92109902.9 | 申请日： | 1992-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1034857C | 公开（公告）日： | 1997-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈晓风;刘方军;孙长义 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K11/16 | 分类号： | B23K11/16;B23K11/10 |
| 代理公司： | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人： | 朱光林 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 焊接 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种增阻电阻焊焊接工艺，其特征在于，在两焊件的两个被焊表面经膜化增加接触电阻值处理后，两焊件置于两电极间压紧，瞬间(＜10ms)通过大电流完成焊接。
2.一种增阻电阻焊焊接工艺，其特征在于，一金属填加片的上下表面，经膜化增加接触电阻处理后，将该膜化处理的金属填加片放入两焊件的两个被焊表面之间，后将放入金属填加片的两焊件置于两电极间压紧，瞬间(＜10ms)通过大电流完成焊接。
3.按权利要求1或2所述的增阻电阻焊焊接工艺，其特征在于，两焊件的两被焊表面或金属填加片的上下表面经化学或物理膜化处理后其接触电阻值增加1-100倍。
4.按照权利要求2所述的增阻电阻焊焊接工艺，其特征在于，该金属填加片采用与被焊焊片同种金属或者高熔点金属。
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