[发明专利]增阻电阻焊焊接工艺

说明书

本发明涉及电阻焊接技术领域。

“电阻焊理论与实践”(机械工业出版社1994，22页)明确规定″为了焊接质量的稳定，提高电极使用寿命，需求焊件表面具有小而均匀的接触电阻″。″高张力钢板的点溶接″(日本专利，平-2895)根据焊件间填加合金粉未强化焊核的试验结果，经计算，分析通电10ms以下未形成焊核表明尚未利用粉未与工件间的接触电阻，通电10ms形成小尺寸焊核为正常焊核的1/2，这是用粉未孔隙度降低接触面15-20％来提高电流密度的结果。随着通电时间增加到40ms形成焊核尺寸无明显变化，但焊核尺寸均比不加填充粉未的略小，这与粉未自身电阻降低有关，属于多层接触焊范筹，“压力焊”(机械工业出版社1989)明确指出″试图利用增加接触电阻来降低电功率的做法是不可取的″，接触焊接方法均要求严格清理被焊件表面(降低接触电阻)，再将二焊件置于二电极间，或者在二焊件间填加清理过的金属片、合合粉未等，然后压紧，短时通过大电流完成接触焊接，所需电源功率大，耗能高，在电源功率小或者电能不足的环境下焊接较厚工件受到限制。

经国际联机检索均未查到焊件通过表面处理或在焊件间填加表面处理的同种金属片方法增加接触电阻，降低焊接功率的焊接方法。

为解决以上之不足，本发明的目的提供一种增阻电阻焊焊接工艺。

本发明的技术方案是这样实现的：

其工艺方法为一金属填加片的上下表面，经膜化增加接触电阻处理后，将该膜化处理的金属填加片放入两焊件的两个被焊表面之间，后将放入金属填加片的两焊件置于两电极间压紧，瞬间(＜10ms)通过大电流完成焊接；另一焊接方法为在两焊件的两个被焊表面经膜化增加接触电阻值处理后，两焊件置于两电极间压紧，瞬间(＜10ms)通过大电流完成焊接，两焊件的两被焊表面或金属填加片的上下表面经化学或物理膜化处理后其接触电阻值增加1-100倍，该金属填加片采用与被焊焊片同种金属或者高熔点金属。

本发明之实施例：

采用市上销售的贮能焊机对LF6铝合金，BT6钛合金和Cr18Ni9Ti不锈钢进行了点焊实施，焊件厚度为3.00mm+1.00mm，2.8mm+0.8mm，将膜化处理的焊件或加入膜化处理的填充片置于二电极间，选用电容量C＝1000μF，充电电压V＝500V，变压比K＝90，压力P＝100Kg踏开关电极至紧工件，瞬时通过大电流焊接，断电，卸下，取下工件，焊核拉伸强度很高，与母材相当，拉断在母材上，补焊密封舱壁(3mmLF6合金)上的φ12mm孔洞，无泄漏。

本发明的优点：可用小功率电源(如0.5KW)焊接原件(2.8mm+0.8mm)铝合金，节约电能，焊接接头强度高，拉伸断裂在母材上，焊机体积小，重量轻，最适于飞船、高层建筑和野外做焊接修复工作使用。