[发明专利]一种粉末镀银镀料及其配制工艺无效
申请号: | 92113826.1 | 申请日: | 1992-12-29 |
公开(公告)号: | CN1088999A | 公开(公告)日: | 1994-07-06 |
发明(设计)人: | 郑永芳 | 申请(专利权)人: | 上海电焊机厂 |
主分类号: | C23C30/00 | 分类号: | C23C30/00;C23C24/02 |
代理公司: | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人: | 黄桂娟 |
地址: | 200093*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粉末 镀银 料及 配制 工艺 | ||
1、一种镀银镀料包括银盐的络合物,抗氧化剂,分散剂以及载体填料,其具体组成为:
硝酸银(AgNO3) 1-9%
氧化镁(MgO) 15-40%
尿素(NH2)220-30%
十二苯基磺酸钠(C12H25C6H4SO4Na) 1-2%
硫脲(CSN2H4) 35.4-57%
以上每组配方各组份含量百分比的总和不超过100%。
2、如权力要求1所述的镀银镀料的配制工艺为:
(1).将计量的硝酸银和硫脲分别置于玻璃烧杯中,加入适量的蒸馏水使其刚好溶解,在不断搅拌的情况下将其混和使形成银络合物,煮沸至沉淀析出,并继续蒸发至沉电接近粉状时立即取出;
(2).将上述粉状物及计量的氧化镁,尿素,十二苯基磺酸钠分别于110±5℃的恒温箱中烘4小时后自然冷却;
(3).将以上各组份分别置于玻璃钵中研成粉末状,然后使其充分混和即得粉末镀银镀料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海电焊机厂,未经上海电焊机厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/92113826.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。