[发明专利]一种粉末镀银镀料及其配制工艺无效

专利信息
申请号: 92113826.1 申请日: 1992-12-29
公开(公告)号: CN1088999A 公开(公告)日: 1994-07-06
发明(设计)人: 郑永芳 申请(专利权)人: 上海电焊机厂
主分类号: C23C30/00 分类号: C23C30/00;C23C24/02
代理公司: 中国科学院上海专利事务所 代理人: 黄桂娟
地址: 200093*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 粉末 镀银 料及 配制 工艺
【权利要求书】:

1、一种镀银镀料包括银盐的络合物,抗氧化剂,分散剂以及载体填料,其具体组成为:

硝酸银(AgNO3) 1-9%

氧化镁(MgO)                   15-40%

尿素(NH2)220-30%

十二苯基磺酸钠(C12H25C6H4SO4Na) 1-2%

硫脲(CSN2H4) 35.4-57%

以上每组配方各组份含量百分比的总和不超过100%。

2、如权力要求1所述的镀银镀料的配制工艺为:

(1).将计量的硝酸银和硫脲分别置于玻璃烧杯中,加入适量的蒸馏水使其刚好溶解,在不断搅拌的情况下将其混和使形成银络合物,煮沸至沉淀析出,并继续蒸发至沉电接近粉状时立即取出;

(2).将上述粉状物及计量的氧化镁,尿素,十二苯基磺酸钠分别于110±5℃的恒温箱中烘4小时后自然冷却;

(3).将以上各组份分别置于玻璃钵中研成粉末状,然后使其充分混和即得粉末镀银镀料。

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