[发明专利]一种粉末镀银镀料及其配制工艺

说明书

本发明一种粉末镀银镀料及其配制工艺，涉及金属材料的镀覆镀料，特别是铜导体外表的镀覆镀料。

由于银是一种化学稳定性好，且具有良好焊接、导电性能的贵金属，镀覆于铜制线圈、导电板、触头导体等另部件表面，不仅可提高它们的导电率，而且还可以提高它们的抗腐蚀性，在覆盖工艺方面，尤以不需电镀设备的粉末镀料镀银更为简捷，而粉末镀银工艺是否能取得良好效果，镀料无疑将是起决定作用的因素，已有的粉末镀料由于未能充分注意到游离的银离子的对光敏感性，在曝光的情况下容易产生氧化银（黑色），从而未能完满解决镀层泛黑问题。

美国目前已有较好的应用于铜导体的粉末镀银镀料出售，但至今未公开配方及其制造工艺。

本发明的目的在于要提供一种镀层稳定性好的粉末镀银镀料及其配制工艺。

本发明是这样实现的，镀银镀料包括银盐的络合物，抗氧化剂，分散剂以及载体填料，其具体组成为：

硝酸银（AgNO₃） 1-9%

氧化镁（MgO）  15-40%

尿素（NH₂）₂20-30%

十二苯基磺酸钠（C₁₂H₂₅C₅H₄SO₄Na） 1-2%

硫脲（CSN₂H₄） 35.4-57%

以上每组配方各组份含量百分比的总和不超过100%。

其配制工艺为：

1.将计量的硝酸银和硫脲分别置于玻璃烧杯中，加入适量的蒸馏水使其刚好溶解，在不断搅拌的情况下将其混和使形成银络合物，烧杯移到电炉上煮沸至沉淀析出，并继续蒸发至沉电接近粉状时立即取出;

2，将上述粉状物及计量的氧化镁，尿素，十二苯基磺酸钠分别于110±5℃的恒温箱中烘4小时后自然冷却;

3，将以上各组份分别置于玻璃钵中研成粉末状，然后使其充分混和即得粉末镀银镀料。

本发明镀料，由于加入了过量的络合剂硫抗氧化剂尿素，从而使镀料中的游离银离子的含量减至最低，保证了镀层的质量，减少了镀银层泛黑的可能性。

以下实施例将对本明作进一步描述：

实施例1，称取硝酸银1克，置于玻璃杯中，加入适量的蒸馏水，使其刚好溶解，在不断搅拌的情况下加入硫脲38克，使其与银离子络合，然后将烧杯移到电炉上煮沸至沉淀析出，并继续蒸发至沉淀接近粉状时，立即取出;然后将上述粉状物及40克氧化镁，20克尿素，1克十二苯基磺酸钠分别于110±5℃的恒温箱中烘4小时后子然冷却;再将以上各组份分别置于玻璃研钵中研成粉末状，然后使其充分混和即得粉末镀银镀料，实施例2-31，操作方法同实施例1，各组分的含量（克重）为：

硝酸银  氧化镁  尿素  十二苯基磺酸钠  硫脲

1  40  20  1  38

1  40  20  2  37

1  40  20  1.6  37.4

2  40  20  1  37

2  40  20  2  36

2  40  20  1.6  36.4

2  15  25  1  57

2  15  25  2  56

2  15  25  1.6  56.4

3  15  25  1  56

3  15  25  2  55

3  15  25  1.6  55.5

3  40  20  1  36

3  40  20  2  35

3  40  20  1.6  35.4

4  15  25  1  55

4  15  25  2  54

4  15  25  1.6  54.4

4  20  32.8  1  42.2

4  20  32.8  2  41.2

4  20  32.8  1.6  41.6

5  15  25  1  54

5  15  25  2  53

5  15  25  1.6  53.4

5  20  32.8  1  41.2

5  20  32.8  2  40.2

5  20  32.8  1.6  401.6

6  20  32.8  1.6  39.6