[发明专利]小口径阀门密封面的激光熔覆工艺无效

专利信息
申请号: 92114667.1 申请日: 1992-12-23
公开(公告)号: CN1025829C 公开(公告)日: 1994-09-07
发明(设计)人: 朱蓓蒂;杨崇栓;王爱华;张文栋;杨可传;蔡徽;陶曾毅 申请(专利权)人: 中国华北电力联合公司北京电力设备总厂;华中理工大学
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00
代理公司: 三友专利事务所 代理人: 唐华
地址: 102401*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 小口径 阀门 密封 激光 工艺
【权利要求书】:

1、一种小口径阀门密封面的激光熔覆工艺,其主要工序为:

(1)采用5%聚乙稀醇水溶液粘结剂将合金粉末调成粘糊状然后压制成环形;

(2)将压制得的合金环放置于小口孔阀门内孔的密封面上,环的尺寸由密封面的要求而定,并在合金环上再放置一小块合金粉压环,以补充熔覆中合金环熔化所需;

(3)采用大功率激光束辐照小口径阀门密封面上的合金环,使合金环吸热熔化并透过合金环使密封面表面薄层微熔,激光辐照离去后迅速冷却,两者结为一体,形成激光熔覆合金层;

在激光束辐射开始同时,一方面小口径阀门即转动且其转动速度随激光扫描方向由慢至快变化,以获得成分、组织均匀的激光熔覆合金层,另一方面整个熔复区内能以氮气或氩气等惰性气体,以保护合金层在熔覆过程中不被氧化;

(4)对小口径阀门密封面堆焊层的高度要求较高的工艺,可选用至少两个合金环并以分层熔覆的办法来实现。

2、按权利要求1所述的小口径阀门密封面的激光熔覆工艺,其特征为所述的熔覆合金粉粒为铁基合金粉粒、镍基合金粉粒或钴基合金粉粒。

3、按权利要求1所述的小口径阀门密封面的激光熔覆工艺,其特征为:

(1)采用粒度为180~280目的钴基合金粉末用5%聚乙稀醇水溶液作粘结剂,按两者重量比为3克∶1毫克的比例配置,将其混合均匀后倒入制压模中,用压力试验机以14kg/cm2的比压压制成厚度约为2.7mm、宽度≤7mm的合金环,其致密度约为60%;

(2)放置于合金环上的一小块合金环为一长度约为1/8整体环长厚度约为2mm的附加合金环块于合金环上;

(3)激光光束的功率为2KW,光斑直径为6mm,阀门的运转器单片机控制其变速,且转速随扫描方向由慢速向快速变化,在一转的四个象限内其转速分别选取60、55、50、45秒/转、或65、60、55、50秒/转。

4、按权利要求1所述的小口径阀门密封面的激光熔覆工艺,其特征为当阀门密封面的熔覆高度较高需进行两次或多次熔覆,两次或多次熔覆工艺相同,两次或多次熔覆之间时间间隔为不大于45秒。

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