[发明专利]制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法，该方法包括：

将一种光敏热固性树脂组合物涂布到所述印刷电路板的表面上，所述光敏热固性树脂组合物含有(A)一种在其分子单元中带有至少两个烯属不饱和键的光敏预聚物，(B)一种光致聚合引发剂，(C)一种可光致聚合物的乙烯基单体和/或一种作为稀释剂的有机溶剂，(D)一种在其分子单元中带有至少两个环氧基并且微溶于所用稀释剂的细粉末状环氧化合物，还可任选含有(E)一种用于环氧树脂的固化剂，其中所述光敏预聚物(A)与所述细粉末状环氧化合物(D)的混合比(A∶D)为50-95∶50-5(重量)，所述稀释剂的用量，以100份重量所述光敏预聚物计为20-300份(重量)，所述光引发剂用量，以100份重量所述光敏预聚物计为0.2-30份(重量)；

将所述组合物的涂层在光化射线下通过一个带有预定图案的光掩蔽模进行选择性曝光；

用一种显影液将上述涂层的未曝光部分显影，从而得一种耐焊锡图案，其中显影液是至少一种选自下列的物质：

环己酮、二甲苯、四甲苯、丁基溶纤剂、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚，乙酸溶纤剂、丙醇、丙二醇、三氯乙烷、三氯乙烯、改性的三氯乙烷、氢氧化钾水溶液、氢氧化钠水溶液、碳酸钠水溶液、碳酸钾水溶液、磷酸钠水溶液、硅酸钠水溶液、氨水溶液、胺水溶液和表面活性剂的水溶液；

用加热的方式将所述的细粉末状环氧化合物固化。

2.按权利要求1的方法，其中所述光敏热固性树脂组合物是用网印法、帘流涂布法、辊涂法或喷涂法涂布到印刷电路板表面上。

3.按权利要求1的方法，其中所述光敏热固性树脂组合物是转化成为一种干膜，而所述干膜可以是直接层合在所述印刷电路板上，或者是层合在事先涂布在该板上的一层所述光敏热固性树脂组合物的湿膜之上。

4.按权利要求1的方法，其中所述曝光是使用一个与涂层处于接触或非接触状态的光掩模进行的。