[发明专利]制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法

说明书

本发明涉及一种制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法，该方法包括通过一个带有图案的光掩模将上述树脂组合物层在光化射线下选择性曝光，并将该层的未曝光部分显影。

耐焊锡剂是一种在向印刷电路板上焊接某种元件时所用的一种物质，旨在防止熔融的焊锡粘附在不恰当的部位上，并且保护电路。因而，要求它具有高粘合性、绝缘性、耐锡焊温度、耐溶剂、耐碱、耐酸，耐镀等性能。

早期普通采用的耐焊锡剂主要是基于环氧蜜胺的热固型耐焊锡剂。环氧蜜胺耐焊锡剂在耐锡焊温度、耐化学品性能和耐镀性方面不理想。用于制备工业用印刷电路板的基于环氧树脂的热固型耐焊锡剂作为上述早期耐焊锡剂的改进型在日本专利昭51(1976)-14,044已有介绍。目前，它们比其它类型的耐焊锡剂更流行一些。用于制备民用产品的印刷

电路板时，由于生产率是主要的考虑因素，所以诸如日本专利昭61(1986)-48,800中所公开的紫外线快速固化型的耐焊锡剂现在是比较流行的。然而，紫外线固化型的耐焊锡剂不能用于制备工业产品用的印刷电路板，因为它们会给厚膜的底部的固化性能带来不利影响，并且耐热性不好。这些耐焊剂是依靠丝网印刷法而形成耐焊层图案。目前电子设备和装置趋于重量更轻体积更小，印刷电路板随之趋于更高的集成密度，工业上趋于采取将元件贴装在印刷电路板表面上的做法，从适应这些趋势的角度考虑，在形成耐焊锡图案的过程中采用紫外固化型耐焊锡剂是不利的，因为相邻导体之间的渗料作用会将图案沾污，从而无法完成耐焊锡膜应有的作用。

为解决上述问题，开发了干膜型光敏耐焊锡剂和液体光敏耐焊锡剂。作为干膜型光敏耐焊锡剂，在日本专利公开号昭57(1982)-55,914中公开了一种能形成干膜的光敏树脂组合物，其中含有尿烷-二(甲基)丙烯酸脂，这是具有特定玻璃化转变温度的线型聚合物，还含有一种增感剂。然而，在高密度印刷电路板中使用这类干膜型光敏耐焊锡剂时，其耐锡焊温度性能和粘结性均不理想。    

作为液体光敏耐焊锡剂，在英国专利申请GB-2,032,939A中公开了一种光致聚合涂层组合物，其中含有一种多聚环氧化物与烯属不饱和羧酸的固体或半固体反应产物、惰性无机填料、光聚合引发剂和挥发性有机溶剂。由于这种组合物只用了一种紫外线固化组分而没有用热固化组分，所以其耐锡焊温度性能、对印刷电路板的粘结性和绝缘性均不理想。针对热固性质中的问题并作出应有考虑后所得到的一种改型，就是在日本专利申请公开号昭60(1985)-208,377中公开的一种油墨状的耐焊锡树脂组合物，其中含有可溶可熔酚醛型环氧树脂与不饱和一价酸的反应产物、甲酚一可溶可熔酚醛型环氧树脂与不饱和一价酸的部分反应产物、一种有机溶剂、一种光聚合引发剂和一种胺类固化剂，这种组合物旨在使分子链结构单元中能保留有环氧基团而利用上述附加的热固性质。由于保留了环氧基团而导致光敏基团的比例下降，所以该组合物在紫外线下曝光时自固化能力减弱。另一方面，由于该组合物中不允许保留大量的环氧基团，因而不能体现出作为耐焊锡剂所预期的十分令人满意的性质。