[实用新型]改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器无效
申请号: | 93247810.7 | 申请日: | 1993-12-18 |
公开(公告)号: | CN2179603Y | 公开(公告)日: | 1994-10-12 |
发明(设计)人: | 林伟堂 | 申请(专利权)人: | 林伟堂 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 三友专利事务所 | 代理人: | 朱黎光 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 结构 电脑 晶片 致冷 散热器 | ||
1、一种改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器,包括风扇、散热片、热电效应冷却偶、热电效应冷却偶的温度监控电路及其向温度监控电路提供温度参数的热敏元件,其特征在于:还包括紧夹在所述热电效应冷却偶与电脑微晶片间的薄金属导热片;所述的热敏元件贴紧安装在所述薄金属导热片侧边的L型挡片上;还包括一组将所述散热片、热电效应冷却偶、薄金属导热片与电脑微晶片上下顺序贴紧固定的冂型扣合弹片,所述的风扇安装固定在散热片上方的扣合弹片上。
2、根据权利要求1所述的电脑微晶片的致冷式散热器,其特征在于所述的薄金属导热片侧有竖起的安装所述温度监控电路的对称卡片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林伟堂,未经林伟堂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/93247810.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。