[实用新型]改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器

说明书

本实用新型涉及一种热交换装置，更确切地说是涉及一种电脑微晶片的散热器。

微晶片致冷式散热器，是指利用热电效应冷却偶（Thermoelectric－Cooler）所产生的冷却效果来协助微晶片散热的装置。市售的此种产品分为有温度监控电路及无温度监控电路两种，一般的微晶片致冷式散热器若无监控电路，因热电效应冷却偶的冷却效力与微晶片温度不平衡，不是无法降温就是温度过低而凝结露水。

图1所示的电脑微晶片致冷式散热器，A为一般传统的散热片，B为一小型隐藏式印刷电路PC板并附有热敏电阻，能随时监测散热片A的温度，C为一般航天工业常用的热电冷却偶，其功效在于当电脑微晶片温度超过35℃时通电工作，在温度小于35℃时断电关断。而在具体操作中，当电脑微晶片温度超过35℃时（实际上是散热片的温度），PC板电路工作，热电冷却偶C成为一热主动元件，从冷接面亦即与晶片的接触面不断的抽送热到热接面上，达到冷却晶片的效果。但由于此产品的热敏电阻是装置在散热片上，当PC板电路工作时，热电冷却偶开始帮晶片冷却，此时热电冷却偶热接面上方的散热片温度会持续上升；又由于热电冷却偶能产生约65℃的“无载温差”，所以当热敏电阻测得的温度低于35℃，也就是说热电冷却偶热接面即散热片温度低于35℃，达到PC板电路关断的条件时，热电冷却偶冷接面亦即电脑微晶片的接触面温度早就低于15℃，而造成凝水现象导致晶片短路，甚至毁损，而若要晶片不凝水，则热电冷却偶冷接面温度需维持在低于环境温度6℃～10℃以内，这样热电冷却偶热接面即散热片A温度则永远高于35℃，无法使PC电路板关断，所以产品性能基本上是矛盾的。

本实用新型的目的是对电脑微晶片的致冷式散热器结构作出改进，使温度监测元件测得的参数为真正的电脑微晶片表面温度，再提供给监控电路，以便随时线性地控制热电效应冷却偶的输出，得到稳定的设定温度。

本实用新型改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器，包括风扇、散热片、热电效应冷却偶、热电效应冷却偶的温度监控电路及其向温度监控电路提供温度参数的热敏元件，其特征在于：还包括紧夹在所述热电效应冷却偶与电脑微晶片间的薄金属导热片；所述的热敏元件贴紧安装在所述薄金属导热片侧边的L型挡片上；还包括一组将所述散热片、热电效应冷却偶、薄金属导热片与电脑微晶片上下顺序贴紧固定的冂型扣合弹片，所述的风扇安装固定在散热片上方的扣合弹片上。

热电效应冷却偶可透过薄金属导热片将微晶片的温度冷却，热电效应冷却偶与微晶片两者作用后的平均温度经由金属导热片传导至上述两者的侧边，由贴紧在侧边导热片上的热敏元件随时监测，所测得的温度参数可确保为微晶片的真正表面温度，温度监控电路据此可随时线性地控制热电效应冷却偶的输出，得到稳定的设定温度。

下面结合实施例附图进一步说明本实用新型的技术。

图1为背景技术的电脑微晶片的致冷式散热器结构示意图。

图2为改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器结构示意图。

图3为图2所示结构的分解示意图。

图4为图2所示结构的平面侧视图。

图5为改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器应用实施例图。

图6为致冷式散热器热电效应冷却偶的温度监控电路方框原理图。

图7为改进结构前后散热效率比较表图。

图1内容前已述及不再赘述。

参见图2至图5，改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器，主要包括有：风扇1、一组冂型扣合弹片2、散热片3、热电效应冷却偶4、金属导热片5、电脑微晶片6、监测温度的热敏元件7及其与之电连接的热电效应冷却偶的温度监控电路8。

扣合弹片2上设有一组螺丝孔21、22及扣片23、24，以一组扣合弹片2扣合于散热片3上，螺丝组12穿过风扇1上的锁栓锁固于扣合弹片2上的螺丝孔21、22及散热片3上，并将风扇1上的导线13接至温度监控电路8。

热电效应冷却偶4装置于散热片3的下方，与温度监控电路8间有导线41连接。热电效应冷却偶4下方套接一金属导热片5，该金属导热片5后端设有一L型挡片51及两侧竖起的对称卡片52，L型挡片51及卡片52用于固定温度监控电路8，并将薄金属导热片5紧贴于微晶片6上，并通过扣合弹片2上的扣片23、24来扣合微晶片。

参见图4、图6，图6中9为电源，1为风扇。