[发明专利]利用磁场的微波增强型CVD系统和方法无效
申请号: | 94106741.6 | 申请日: | 1986-10-14 |
公开(公告)号: | CN1053230C | 公开(公告)日: | 2000-06-07 |
发明(设计)人: | 山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;H01J37/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萧掬昌,张志醒 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 磁场 微波 增强 cvd 系统 方法 | ||
1.一种等离子体处理装置,其特征在于包括:
一反应室;
一气体引进装置,将一处理气体引进该反应室;
一微波发射装置,将微波射入该反应室;
一磁场施感装置,在反应室中施感磁场而形成电子回旋共振,以便将所说处理气体转变为等离子体;
一衬底,具有一待处理的表面,且被放置在反应室中;以及
抽气装置,将所说反应室抽空,所说抽气装置包含一个插置在反应室和一真空泵之间的涡轮分子泵。
2.根据权利要求1的装置,其特征在于包括一控制阀,用以控制涡轮分子泵和真空泵的操作。
3.根据权利要求1的装置,其特征在于所说微波的频率为2.45GHz(千兆赫),而所说磁场的强度为875高斯。
4.根据权利要求1的装置,其特征在于,有一光源将光照射进所说反应室,以进一步将所说处理气体转变为所说等离子体。
5.一种等离子体处理装置,其特征在于包括:
一反应室;
一气体引进装置,将一处理气体引进该反应室;
一微波发射装置,将微波射入该反应室;
一感应装置,在反应室中施感磁场而形成电子回旋共振,以便将所说处理气体转变成等离子体;
一衬底,具有一待处理的表面,且被置放在该反应室中;
抽气装置,将所说反应室抽空,所说抽气装置包含一个插置在反应室和真空泵之间的涡轮分子泵;以及
一个插置在反应室和涡轮分子泵之间的控制阀。
6.根据权利要求5的装置,其特征在于,所说微波的频率为2.45GHz,而所说磁场的强度为875高斯。
7.根据权利要求5的装置,其特征在于,有一光源将光照进所说反应室,以便进一步将所说处理气体转变为所说等离子体。
8.一种等离子体处理装置,其特征在于包括:
一等离子体形成室;
一气体引进装置,将一处理气体引进该等离子体形成室;
一微波发射装置,将微波射进该等离子体形成室;
一磁场施感装置,在等离子体形成室中施感磁场而形成电子回旋共振,以便将所说处理气体转变为一等离子体;
一物件处理室,毗连该等离子体形成室;
一衬底,具有一待处理的表面,且被置放在该物体处理室;以及
抽气装置,将所说物体处理室抽空,所说抽气装置包含一个插置在物体处理室和真空泵之间的涡轮分子泵。
9.根据权利要求8的装置,其特征在于包括一控制阀,以便控制涡轮分子泵和真空泵的操作。
10.根据权利要求8的装置,其特征在于,所说微波的频率为2.45GHz,而所说磁场的强度为875高斯。
11.根据权利要求8的装置,其特征在于,有一光源将光照进所说物体处理理室,以便进一步将所说处理气体转变为所说等离子体。
12.一种等离子体处理装置,其特征在于包括:
一等离子体形成室;
一气体引进装置,将一处理气体孔进该等离子体形成室;
一微波发射装置,将微波射入等离子体形成室;
一磁场施感装置,在等离子体形成室中施感-磁场而形成电子回旋共振,以便将所说处理气体转变为等离子体;
一物体处理室,毗连等离子体形成室;
一衬底,具有一待处理的表面,且被置放在物体处理室中;
抽气装置,将所说物体处理室抽空,所说抽气装置包含一个插置在物体处理室和真空泵之间的涡轮分子泵,和一个插置在物体处理室和涡轮分子泵之间的控制阀。
13.根据权利要求12的装置,其特征在于,所说微波的频率为2.45GHz,而所说磁场的强度为875高斯。
14.根据权利要求12的装置,其特征在于,有一光源,将光射进所说物体处理室,以便进一步将所说处理气体转变为所说等离子体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/94106741.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的