[发明专利]具有绝缘体支固外引线的封装电子器件及其制造方法

权利要求书

1、一种封装电子器件，它包含：

一个带有连接导体的电子器件；

多个带有彼此相对的第一端和第二端的细长引线，上述引线的第一端用来连接电子器件的上述连接导体；以及

一个包封上述电子器件和上述细长引线(包括引线的第一端)以形成一个封装件的第一电绝缘构件，上述细长引线的第二部分(包括引线的第二端)从上述封装件中伸出；

其特征在于：

每一个第二电绝缘构件插入在上述细长引线相邻第二部分之间用来支固上述细长引线的上述第二部分，上述第二电绝缘构件与上述第一电绝缘构件是连成一体的；以及

第三电绝级构件与上述第二电绝缘构件连为一体，并且在上述细长线的上述第二端处将上述各第二电绝缘构件进行物理连接。

2、根据权利要求1所述的封装电子器件，其中：

所述封装件的形状有多个侧面;

一列上述细长引线的第二部分从封装件的上述各侧面伸出;以及

所述第三电绝缘构件包括一个形成在封装件上述各侧面上的上述细长引线的第二端处的电绝缘杆，上述杆的厚度大于上述细长引线的第二部分的厚度。

3、根据权利要求2所述的封装电子器件，其中所述的封装件各侧的电绝缘杆是彼此隔开的。

4、根据权利要求2所述的封装电子器件，其中封装件各侧的每一个上述电绝缘杆是与相邻的一个所述绝缘杆连为一体的。

5、根据权利要求1所述的封装电子器件，其中所述的第二电绝缘构件的厚度大体等于上述细长引线的第二部分的厚度。

6、根据权利要求1所述的封装电子器件，其中所述的第二电绝缘构件的厚度小于上述细长引线的第二部分的厚度。

7、一种制造封装电子器件的方法，它包含下列步骤：

制备一个带有细长引线但不带阻挡杆的引线框;

将电子器件连接到上述引线框;

在上述电子器件和上述细长引线的第一端之间实现电连接;以及

将上述引线框和上述电子器件排列在模塑单元中的一定位置;

其特征在于：

将模塑材料注入上述模塑单元，以便用上述模塑材料包封上述电子器件和上述细长引线的第一部分（包括它们的第一端），从而形成封装件，用上述模塑材料渗入相邻两细长引线的第二部分之间的间隔中从而形成支持构件，用上述模塑材料在上述细长引线与上述第一端相对的第二端处将上述支持构件彼此物理连接起来从而形成连接构件，上述支持构件中的气体被赶入上述连接构件;以及

切除上述引线框的不必要部分。

8、根据权利要求7的方法，还包含使逞有上述连接构件的上述细长引线的上述第二部分成形。

9、根据权利要求7的方法，还包含切断上述连接构件以将其从上述封装件中除去。

10、根据权利要求9的方法，还包含使上述细长引线的上述第二部分成形。

11、一种包括电路板和权利要求1所定义的封装电子器件的组合，其中所述的电路板有一个布线导体图形，而所述的封装电子器件被表面安装在所述电路板上，所述封装电子器件的细长引线的第二端与所述导体图形相连接。