[发明专利]电解整修研削方法及装置无效
申请号: | 94108654.2 | 申请日: | 1994-08-30 |
公开(公告)号: | CN1078832C | 公开(公告)日: | 2002-02-06 |
发明(设计)人: | 大森整 | 申请(专利权)人: | 理化学研究所 |
主分类号: | B23H5/08 | 分类号: | B23H5/08;B24B53/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 叶恺东,马铁良 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电解 整修 方法 装置 | ||
1.一种电解整修研削方法,一面在导电性磨轮与电极之间流通导电性液体,一面将电压外加在磨轮与电极之间,同时,一面利用电解进行磨轮之整修,一面进行工件的研削的电解整修研削加工,其特征在于,利用在接近磨轮加工面设置的涡流传感器,以非接触方式计测磨轮加工面的实际位置,依据该计测值,进行磨轮的位置的控制。
2.一种电解整修研削装置,具有:接触面与工件接触的导电性磨轮;隔开一间隔与该磨轮相对向的电极;在磨轮与电极间流通导电性液体的喷嘴;以及,将电压施加在磨轮与电极间的施加装置;以构成一面由电解进行磨轮的整修,一面进行工件的研削的电解整修研削加工的装置;其特征在于具备有:在接近磨轮加工面设置的以非接触方式计测该加工面的实际位置的涡流传感器,以及,
依据该涡流传感器的计测值,控制磨轮位置的磨轮控制装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于理化学研究所,未经理化学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/94108654.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:物品临时存储设备及其运行控制方法
- 下一篇:集装箱的排出口门