[发明专利]插秧机的升降控制机构

说明书

本发明涉及一种插秧机的升降控制机构，它是用驱动机构把秧苗栽植装置可自由升降地连接在行走机体上，而且在上述的秧苗栽植装置上设置着一浮筒位移量检测装置，该检测装置根据绕后部支点上下自由晃动地装设的接地浮筒的接地压力的变化而检测上下晃动位移量；设置着一控制装置，该控制装置把所述浮筒位移量检测装置的检测值当作控制目标值而控制上述的驱动机构。

以前，对于上述的插秧机的升降机构，与浮筒位移量检测装置的检测值对应的控制目标值的设定，是根据大地的状况，例如根据泥土的软硬程度等，由工作人员人为地适当变更调节而进行的。

但，上述的大地状况的确认有时较困难，因而常常未必能变更调节成合适的值，在上述的设定值不适合大地的状况时，当接地浮筒下降吃入量过大就会发生秧苗受到泥压的现象，当接地浮筒“漂起”则会发生秧苗栽植深度过浅的状况等等问题。

本发明的目的是要解决上述的由人为的判断错误而造成的那些问题，使其能经常以合适的感知灵敏度进行升降控制。

为了达到上述的目的而作出的本发明插秧机的升降控制机构中，设置着检测接地浮筒的在泥面上通过后形成的沟痕深度的沟痕深度检测装置，而且控制装置根据这个沟痕深度检测装置的检测信息、修正接地浮筒的上下晃动量检测的感知灵敏度。

用这种结构，在进行秧苗栽植作业时，随着机体行进，接地浮筒根据泥面接地压力的变化而上下晃动位移，用浮筒位移量检测装置经常检测这个上下晃动位移量，使这被检测到的上下晃动位移量与例如预先设定的控制目标一致地自动控制驱动机构。这样，使接地浮筒被升降控制在保持预先设定的降下吃入深度的状态下。这时，当由于泥的软硬等大地状况不同而引起上述的控制目标不合适的情况下，例如在泥土较软时，由于接地浮筒向泥土降下吃入量过大，接地浮筒在泥面上通过后形成的沟痕的深度就加深。而当泥土较硬时，沟痕深度就较浅。这种由大地状况引起的变化的沟痕深度，直接由沟痕深度检测装置检测到，根据该沟痕深度的检测信息自动地修正上述的根据接地浮筒的接地压力变化而检测上下晃动位移量的检测过程中的感知灵敏度，例如把上述的控制目标值或把控制盲区自动修正到钝感侧或敏感侧。

这样，就能经常地把检测接地浮筒的位移量的感知灵敏度自动调节到与大地状况相适应，无论在怎样的大地状态下都能防止发生秧苗受泥压或者因栽植得太浅而引起的漂秧等事故，因而能进行良好的秧苗栽植作业。而且，由于本发明是直接检测接地浮筒在泥面上通过后形成的沟痕的深度，因而，即使在为了调节秧苗的栽植深度而变更接地浮筒的后部支点位置相对于秧苗栽植装置的相对高度等场合下，也能容易地判断接地浮筒的感知灵敏度是否适合于大地。

在本发明的最佳实施例中，上述的沟痕深度检测装置由在接地浮筒通过后的浮筒宽度方向的中央位置的泥面上，一边接地随动一边上下晃动的第一泥面随动接地体，和在泥面上一边接地随动一边上下晃动的第二泥面随动接地体构成。上述的第一泥面随动接地体，设置在上述秧苗栽植装置上装设的接地浮筒的机体行进方向下边一侧上；上述的第二泥面随动接地体，设置在接地浮筒与比这些接地浮筒更靠机体宽度方向内侧位置上的另一个接地浮筒的中间位置上，并在上述第一泥面随动接地体的横侧位置上。用这种结构，就能根据上述的第一泥面随动接地体和第二泥面随动接地体的相对上下晃动量检测上述的接地浮筒通过后在泥面上形成的沟痕深度。

即，由于是根据第一泥面随动接地体和第二泥面随动接地体的相对上下晃动量直接检测沟痕深度，因而，即使是在例如为了调节秧苗栽植深度而改变接地浮筒对于秧苗栽植装置的相对高度时，也能与这变更操作无关地，以较好的精度检测沟痕的深度，同时，由于第二泥面随动接地体被装设在栽植宽度方向内侧的各个浮筒的中间位置上，因不突出在机体的横向外方，所以不会因秧苗栽植装置的滚压动作而引起过份的上下晃动，在不会有接地浮筒引起的秧苗受泥压的影响，以及因秧苗栽植动作引起的泥面紊乱也很少的状态下，能精度较好地进行泥面随动。又由于它是各个接地体沿横向并列配设的结构，因而能根据把轴的晃动都考虑在内的相对晃动量，用一个传感器形成的简单结构合理地检测沟痕深度。

在本发明的另一个实施例中，第一泥面随动接地体被做成跨过车轮的通过痕迹而略成“U”字状，它的优点如下，即，接地浮筒具有对大地地面进行整地的机能，位于行进机体的车轮的通过痕迹处的接地浮筒就对这个车轮的通过痕迹进行整地，由于把位于这种车轮的通过痕迹处的接地体做成跨过车轮的通过痕迹而略成“U”字状，因而即使是在车轮的通过痕迹的泥面较紊乱、整地作用不充分的情况下，仍能精度较好地检测浮筒通过后的沟痕迹面。