[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1．一种印刷电路板，它包括带有在厚度方向上形成的至少一个通孔的树脂浸渍的纤维板基片和在厚度方向上填充在所述通孔中用于电气连接的导电树脂，其特征在于，所述基片与所述导电树脂复合物是相互粘合的。

2．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述基片与所述导电树脂复合物是如此地相互粘合的，以便使所述导电树脂浸入所述基片中。

3．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述导电树脂复合物包含金属颗粒和树脂，并且，其中所述基片和所述导电树脂复合物是由所述导电树脂复合物的树脂浸入所述基片中而相互粘合的。

4．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述基片和所述导电树脂复合物是通过所述导电树脂中的树脂与所述基片中的浸渍树脂之间的共价键或自粘合而相互粘合的。

5．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述基片和所述导电树脂复合物是如此地相互粘合的，以便使所述纤维板基片的纤维渗入所述导电树脂复合物中。

6．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述基片的浸渍树脂和所述导电树脂复合物的树脂均是热固性树脂。

7．根据权利要求6的印刷电路板，其特征在于，所述热固性树脂包括以环氧树脂、热固性聚丁二烯树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺树脂组成的树脂组中选出的至少一种树脂。

8．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述基片的树脂浸渍纤维板包括以耐热合成纤维和玻璃纤维组成的纤维中选出的至少一种纤维。

9．根据权利要求8的印刷电路板，其特征在于，所述耐热合成纤维包括以芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。

10．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述基片的树脂浸渍纤维板是非织造织物。

11．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，导电树脂复合物包括金属颗粒，且所述金属颗粒是从由金、银、铜、钯、镍、金合金、银合金、铜合金、钯合金、和镍合金组成的金属组中选出的至少一种金属。

12．根据权利要求3的印刷电路板，其特征在于，所述金属颗粒在导电树脂复合物中的含量是从80wt％至92.5wt％。

13．根据权利要求3的印刷电路板，其特征在于，在所述导电树脂复合物中的每种金属颗粒的平均直径是从0.2μm至20μm。

14．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，以所述导电树脂复合物填充的通孔的平均直径是从50μm至300μm。

15．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，电路形成在所述基片的表面上，并形成在所述导电树脂复合物的终止处。

16．根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述基片是单板或多个板。

17．一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：

(a)在具有通孔的未固化树脂浸渍纤维板基片材料的两面迭放复盖膜；

(b)通过激光辐照在所述基片中在厚度方向上形成通孔；

(c)用导电浆料填充所述通孔；

(d)除去复盖膜并在所述基片材料的至少一面加放金属箔；

(e)用加压法使所述基片材料与所述导电浆料粘合，并通过加热和加压使所述基片材料硬化；和

(f)在所述金属箔上形成预定图形。

18．根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)在具有气孔的未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料的两面迭放复盖膜；

(b)通过激光辐照在所述基片材料中在厚度方向上至少形成一个通孔；

(c)用导电浆料填充所述通孔；

(d)除去所述复盖膜，并在每个纤维板的一面加放金属箔，由此构成中间联接产品的两块板；

(e)将按权利要求17的方法制造的印刷电路板夹持在所述中间联接产品间的模芯中；

(f)将所述中间联接产品外露，这样使带金属箔的面彼此背向；    

(g)用加热和加压法固化使所述联接产品与所述导电树脂浆料粘合；

(h)在所述金属箔上形成预定图形；

(i)形成多层印刷电路板。