[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及用于电子装置的印刷电路板，还涉及印刷电路板的制造方法。

近年来，随着电子装置趋向小型化和较高的装配密度，不仅在工业上，而且也包括用户，均急需多层印刷电路板。这类多层印刷电路板要求在许多电路图形之间通过孔进行内连，并要求高可靠性。

双面印刷电路板的常规制造方法说明如下。图8(a)至(e)是说明常规的双面印刷电路板制造方法的剖视图。首先，提供一个例如像玻璃环氧树脂的绝缘基片801，如图8(a)所示。然后，在绝缘基片801的两面迭加上铜箔802，如图8(b)方法。紧接着，用加热和加压的方法使绝缘基片801和铜箔802相互粘接在一起。然后，用常规方法，如刻蚀或类似方法，将铜箔802形成图8(c)所示的第一电路图形805和第二电路图形806。随后，如图8(d)所示，在第一电路图形805和第二电路图形806需要电连接之处钻通孔803。之后，用印刷工艺将导电浆料804填入通孔803中，如图8(e)所示，并使浆料硬化。

用上述方式，第一电路图形805和第二电路图形806用填入通孔803中的导电浆料804来连接，由此，获得了双面印刷电路板807。

但是，上述的常规结构存在导电浆料与通孔壁表面之间粘附力差的问题。此外，由于导电浆料与绝缘基片的热膨胀系数不同，致使导电浆料和通孔的界面由于焊料浸渍的热冲击而损坏。结果，连续地产生损坏。

本发明的目的是，改善导电树脂复合物与基片中通孔壁表面之间的粘附力，克服常规系统中存在的上述缺陷。本发明的另一个目的是，提供一种具有高可靠性的印刷电路板。本发明还有一个目的是，提供该印刷电路板的制造方法。

为了实现这些目的和其他目的及实现本发明的优点，本发明的第一实施例的印刷电路板包括：一个浸渍了树脂的纤维板基片，在基片的厚度方向形成有通孔；填充在厚度方向的通孔中用于电连接的导电树脂复合物，其中基片与导电树脂复合物之间按化学和物理方式相互粘合在一起。

最好是基片和导电树脂复合物相互粘合在一起，以使导电树脂复合物浸渍到基片中。

而且，最好是导电树脂复合物包含金属颗粒和树脂，此外，用树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分，该导电树脂复合物浸渍到基片中)来进行浸渍，使基片和导电树脂复合物互相粘合。

最好是通过树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分)和基片中的浸渍树脂之间的共价键或自粘连，使基片与导电树脂复合物相互粘合。

而且，最好是基片与导电树脂复合物相互粘合，以使基片的纤维浸入导电树脂复合物中。

基片的浸渍树脂和树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分)最好都是热固性树脂。

热固性树脂最好至少包含从下列树脂组中选出的一种树脂，该树脂组由环氧树脂、热固性聚丁二烯树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺树脂组成。

而且，基片的树脂浸渍纤维板最好包含从耐热合成纤维和玻璃纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。

此外，在该实施例中，耐热合成纤维最好包含从芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。

在本实施例中，基片的树脂浸渍纤维板也最好是一种非织造织物。

而且，导电树脂复合物中的金属颗粒最好是选自下列金属组中的至少一种金属。该金属组由金、银、铜、钯、镍及它们的合金组成。

而且，导电树脂复合物中金属颗粒的量最好是从80wt％至92.5wt％。

导电树脂复合物中每种金属颗粒的平均直径最好从0.2μm至20μm。平均直径可以用显微镜法或光散射法测出。

此外，在本实施例中，用导电树脂复合物填充的通孔的平均直径最好是从50μm至300μm。

而且，在本实施例中，电路最好形成在基片的两个表面上并处在导电树脂复合物的终止处。

在本实施例中，基片最好是单板或多个板。本发明的第二实施例是一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：在有内孔或气孔的未固化的(uncured)树脂浸渍的纤维板基片材料的两面，迭放复盖膜，通过激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜并在基片材料的至少一侧面上的加放金属箔，通过加压使基片材料与导电浆料粘合在一起，并通过加热和加压使基片材料硬化，在金属箔上形成预定图形。基片材料中的上述“未固化的树脂”也包括半硬化树脂。

在该实施例中，金属箔最好加放在基片材料的两面。