[发明专利]表面贴装电子元器件用引出端无效
| 申请号： | 94118414.5 | 申请日： | 1994-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1044163C | 公开（公告）日： | 1999-07-14 |
| 发明（设计）人： | 增田文年;奥西弘武;上田幸宪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王树俦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 电子元器件 引出 | ||
【权利要求书】：
1．表面贴装电子元器件用引出端，该引出端与所述电子元器件本体形成一体，由可进行钎焊的金属制成，使所述引出端从所述本体侧面延伸伸出后，首先，在其第一弯曲部位(34)向所述本体侧面弯曲，且具有沿所述本体侧面呈直线状延伸的部分，而后向所述本体底面弯曲，其特征在于，在所述引出端的第一弯曲部位(34)上设置容易弯曲的窄幅部分。
2．根据权利要求1所述的引出端，其特征在于，通过在所述引出端的宽方向的中央部设置通孔形成所述窄幅部分。
3．根据权利要求1所述的引出端，其特征在于，通过在所述引出端子的宽方向两侧边缘部上设置缺口形成所述窄幅部分。
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