[发明专利]表面贴装电子元器件用引出端

说明书

本发明涉及表面贴装电子元器件用引出端的改进。

后述的图11、12表示对本发明有意义的作为传统表面贴装用电子元器件一例的表面贴装用可变电阻器1。可变电阻器1具备基板2和滑动芯3。

基板2由绝缘树脂构成，使固定侧端子4和5，以及可变侧端子6在插入状态下经模具加工制成。在基板2的上面，把由碳系电阻体构成的电阻膜7形成圆弧状。使电阻体7的各端部分别和固定端子4和5相互电气导通。在基板2的中央部设置通孔8。

固定侧端子4和5以及可变侧端子6由良导电性金属例如铜合金构成，最好对这些端子4-6施行表面处理，使具有良好的钎焊性能。作为此种表面处理，在端子4-6上例如通过镀镍或镍合金形成底层，以及在其上镀锡或锡合金形成表面层。这些端子4-6的分别展开形状实际上为长方形，从基板2的侧面延伸，且从基板2的侧面向底面一边弯曲。

在滑动芯3的下端形成向内的法兰9，使此向内的法兰9位于基板2的通孔8内。使上述可变侧端子6的一部分从通孔8的内周面伸出，以此伸出部分，通过为了保持向内的法兰9而形成的接合部10，将滑动芯3安装成能相对基板2转动。滑动芯3具有借助其转动而在电阻膜7上进行滑动的滑动部11。

然而，在上述可变电阻器1中，起因于对端子4-6的弯曲加工，屡屡产生以下的问题。此问题为端子4-6中的任一个都会产生的共同问题。以下结合图13,14所示可变侧端子6进行说明。

如图13所示，在端子6的弯曲加工表面上产生许多裂纹12。如图13所示，当使从基板2的侧面伸出的端子6向底面一边弯曲时，由于使沿基板2的侧面部分全体弯曲，因此，形成的裂纹12沿基板2的侧面部分的全体分布，尤其是如上所述，在为进行端子6的表面处理而形成由镍或镍合金构成底层的情况，由于这样的镍或镍合金的塑性差而容易在此底层上产生裂纹12，随着在表面层上也受波及而产生裂纹12。

如图14所示，当将可变电阻器1在印刷电路基板13上进行表面安装。此时，用钎焊将端子6焊在印刷电路基板13上的导电带14上。此钎焊，例如适用于借助膏状钎焊料进行的流淌钎焊。图14表示作为此钎焊结果而形成的钎焊脚15。

然而，上述裂纹12使端子6的弯曲加工部的外周表面的钎焊湿润性下降。因此，如图14所示，使钎焊脚15难以到达端子6的弯曲加工部的较上部位，其结果造成使钎焊上的可变电阻器1容易从印刷电路基板13上脱离，存在钎焊可靠性变低的问题。

此外，随着可变电阻器1的小型化发展，使基板2的位于端子6底面一边的底部16的厚度变薄，因此，使底部16的机械强度降低，在进行端子6的弯曲时，底部16易引起裂纹等损坏。此外，如图示的可变电阻器1那样，在对端子6为使其端部沿基板2的底面到达所需位置而进行弯曲的场合，若底部16的厚度越薄，端子6的弯曲部分的曲率越大，因而，更助长上述裂纹的发生。

上述说明是对可变侧端子6进行的，然而，即使对固定侧端子4、5也分别存在同样的问题。此外，即使对图示可变电阻器1以外的可变电阻器，以及对可变电阻器以外的表面安装用电子构件也存在同样的问题。此外，在图13、14中，为了用图形把裂纹12的发生状态表示得更清楚，而省去了在端子6的剖面上划剖面线。

此外，在不属表面贴装型电子元器件引出端(例如日本专利实开昭58-32655)的引出部分上设有为不使外力传递至引线框与封装树脂层间的缺口部，这对形成本发明也有借鉴作用。

本发明目的在于提供能确保贴装可靠的表面贴装用电子元器件用引出端。

根据本发明的表面贴装用电子元器件用引出端，该引出端与所述电子元器件本体形成一体，由可进行钎焊的金属制成，使所述引出端从所述本体侧面延伸出后，首先，在其第一弯曲部位向所述本体侧面弯曲，且具有沿所述本体侧面呈直线状延伸的部分，而后向所述本体底面弯曲，其特征在于在所述引出端的第一弯曲部位上设置容易弯曲的窄幅部分。

若根据本发明，通过在端子上设置窄幅部分，能使端子弯曲容易进行的同时，能将产生所述弯曲的部分限定在由所述窄幅部分的最弱部位限定的部分上。