[发明专利]激光加工装置和激光加工方法无效
申请号: | 94120474.X | 申请日: | 1994-12-28 |
公开(公告)号: | CN1087206C | 公开(公告)日: | 2002-07-10 |
发明(设计)人: | 林荣吉;押村光信;松野司;泽井秀一 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B23K26/16 | 分类号: | B23K26/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张民华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 | ||
1.一种激光加工装置,它包括:
加工工作台,其上装有工件,有一个供激光加工过程中产生的切屑通过其而落下的空隙;
用以导引所述加工工作台运动的导向装置;
用以驱动所述加工工作台的驱动机构;
加工头,它沿着与所述加工工作台移动方向垂直的方向运动,对所说工件实施激光加工;
切屑传送带,它沿着特定的方向传送从加工工作台的所述空隙落下的切屑,所述切屑传送带设在所述加工工作台下面,与所述加工头移动方向平行;
承屑盘,用来接受从加工工作台的所述空隙落下的切屑;
清理装置,用以将所述承屑盘上的切屑移到所述切屑传送带上;
一用于收集切屑的收集箱,其特征在于,
所述切屑传送带设置在所述加工工作台之移动区域的一部分的下方,并且传送第一和第二部分的切屑,所述承屑盘设置在所述加工工作台之移动区域的其余部分的下方,所述第一部分的切屑从所述加工工作台的空隙落到所述切屑传送带上,所述第二部分的切屑从所述加工工作台的空隙落到所述承屑盘上。
2.一种如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述切屑传送带为一以刮刀装置为基础的积集机构。
3.一种如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述切屑传送带被做成振动板。
4.一种如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述切屑传送带被做成抽屉。
5.一种如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述清理装置被做成刷子。
6.一种如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,它还包括:
导向板,用以将切屑导入设在所述加工工作台下面的承屑盘中,并盖住所述驱动机构。
7.一种如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述导向装置和驱动装置沿着所述加工工作台的移动方向以及与该移动方向垂直的方向设在边缘部分。
8.一种激光加工方法,包括如下步骤:
将要切割的工件安装在加工工作台上,进行激光加工,其特征在于,它还包括以下步骤:
借助一设置在所述加工工作台之移动区域的一部分的下方的切屑传送带、沿着与加工头移动方向平行的方向传送在所述切割步骤产生并从所述加工工作台落下的第一部分的切屑,
借助清理装置、沿着工作台的移动方向刷去在所述切割步骤产生并落入一设置在所述加工工作台之移动区域的其余部分的下方的承屑盘中的第二部分的切屑,
借助切屑传送带、沿着与加工头移动方向平行的方向传送在所述刷除步骤被刷去的第二部分的切屑,使之落入切屑收集箱。
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