[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

说明书

本发明涉及一种激光加工装置及激光加工方法，特别涉及一种带有能取走切屑的机构的激光加工装置。所述切屑是在工件接受激光加工时，自加工位置落到外面所产生的。

在“激光加工装置用的工件排出装置”及日本实用新型公开28711/1992中公开了一种以传统校术为基础的装置。对照图10所示的前横截面剖视图、图11所示的顶横截面剖视图及图12所示的侧视图，可以理解这种以传统技术为基础的激光加工装置。

上述各图中，参考标号1表示加工工件台，工件2装在该工作台上并由支撑杆3支撑。在图10和图11中，工作台1从一侧移至另一侧。加工头4沿着与上述加工工作台1和工件2移动方向成直角的方向横向移动，并使一束激光照射到工件2上。图中未示出加工工作台1与加工头4的导向装置和驱动装置，但假定加工工作台1沿X方向移动，而加工头4沿Y方向移动，并假定在安装有此处未示出之控制装置的情况下，它们可以在X-Y平面内用激光束自由地加工工件2。

在做激光切割加工时，用多个支撑杆3支撑工件2，每个支撑杆都有针状的尖，这样可使来自加工头4的激光束无衰减地达到工件2下方位置。由于这个原因，加工工作台1上形成一个空间，使得工件、加工出的碎末(此后称为切屑)或者成品可通过其落至加工工作台1的下面。

加工工作台1下方的整个安装部分(该工作台即在其上方移动)中设有切屑传送带5。于是，工件经过激光加工之后，经上述降落空间落到加工工作台下面的切屑被接收并移出加工工作台的活动范围。参考标号6为一回收箱，由切屑传送带5送出的切屑就集中在该箱内。

在上述传统类型装置的特有操作中，加工头4的移动范围限制了在X-Y平面中进行激光加工的区域。除非切屑过大(若切屑较大，切屑会因受到支撑杆的阻碍而不落下)，在通常情况下加工时，切屑要落入加工头4移动范围内一定宽度的区域中。可是，切屑有时会挂在加工工作台1的支撑杆3上，或者挂在加工工作台1的其它结构上。因此，切屑有可能落到上述之外的其它区域，换句话说，可能落在加工工作台1移动的整个范围内。这样，就必须把上面所说的切屑传送带5设在加工工作台1移动的整个区域内，以便无遗漏地收集全部切屑，而不管加工过程怎样。要指出的是，参考标号7表示操作者，激光加工装置的正常操作就在该图所示的工作区进行。

与此有关的核术文件包括：题为《零件取出装置》的日本专利公开262939/1990，题为《激光加工装置的切屑排出装置》的日本实用新型公开2594/1988，题为《长棒形材料的自动高速切削装置》的日本专利公开8065/1993，题为《激光加工装置用的产品取出装置》的日本实用新型公开16291/1990，以及题为《金属材料融化/切割装置》的日本专利公开159267/1982。

以传统校术为基础的、具有上述结构的激光加工装置存在如下问题：

1)首先需在加工装置上设置长的切屑传送带，这就需要较高的装置成本。

2)其次，由于切屑传送带的尺寸长而大，所以不容易进行拆卸或重新组装这种切屑传送带。这种切屑传送带的维修也很困难，而且实用性很差。

3)再次，操作者必须走到加工装置前方，除去切屑，这说明这种装置的操作性差。

再有，这种类型的激光加工装置整体尺寸可达4米(长)×5米(宽)，最大可达5米(长)×9米(宽)，因此，也使得如此大系统的传送带变得非常大。

本发明的目的在于得到一种激光加工装置。它不需要昂贵的切屑传送带，维修方便，有优良的可操作性。

本发明的目的是这样来实现的，提供一种激光加工装置，它包括：加工工作台，其上装有工件，有一个供激光加工过程中产生的切屑通过其而落下的空隙；用以导引所述加工工作台运动的导向装置；用以驱动所述加工工作台的驱动机构；加工头，它沿着与所述加工工作台移动方向垂直的方向运动，对所说工件实施激光加工；切屑传送带，它沿着特定的方向传送从加工工作台的所述空隙落下的切屑，所述切屑传送带设在所述加工工作台下面，与所述加工头移动方向平行；承屑盘，用来接受从加工工作台的所述空隙落下的切屑；清理装置，用以将所述承屑盘上的切屑移到所述切屑传送带上；一用于收集切屑的收集箱，其特点是，所述切屑传送带设置在所述加工工作台之移动区域的一部分的下方，并且传送第一和第二部分的切屑，所述承屑盘设置在所述加工工作台之移动区域的其余部分的下方，所述第一部分的切屑从所述加工工作台的空隙落到所述切屑传送带上，所述第二部分的切屑从所述加工工作台的空隙落到所述承屑盘上。