[实用新型]集成电路晶片散热装置无效
| 申请号： | 94200480.9 | 申请日： | 1994-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN2184980Y | 公开（公告）日： | 1994-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈乾昌 | 申请（专利权）人： | 科升科技有限公司;汇宾实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/36;H01L23/467 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种集成电路晶片散热装置，其包括散热片、两卡座及散热风扇等构件，散热片是置于集成电路晶片上，该集成电路晶片的四角落向外设有凸块，其特征在于：散热片上于两侧设有槽道，各卡座两端削成斜面，于各斜面向下延伸有扣块，卡座上设有柱，各卡座直接套入散热片的槽道中，并藉其扣块扣合于集成电路晶片的凸块，其中散热风扇的四角落设有可直接套设于各卡座上方的柱的孔。
2、根据权利要求1所述的集成电路晶片散热装置，其特征在于：所述的散热片的槽道两侧鳍片上设有凹沟，卡座于该相对位置处设有凸粒，藉由凸粒及凹沟的卡合，使卡座可套合于散热片中。
3、根据权利要求2所述的集成电路晶片散热装置，其特征在于：其中所述的卡座于下方向两侧延伸有两弹片。
4、根据权利要求2所述的集成电路晶片散热装置，其特征在于：所述的散热片两侧的鳍片下方设有凸边，两凸边的间距与集成电路晶片宽度相同，供该集成电路晶片上缘卡设于其间。
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