[实用新型]集成电路晶片散热装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路晶片散热装置，于散热片的两侧套设有两卡座，各卡座向上设置有柱可供散热风扇直接套设，各卡座两端的斜面向下延伸有扣块，其可直接与集成电路晶片的四角落端凸块相扣合。

集成电路晶片已广被运用于各项日常设备及计算机设备中，随着制造技术的改进，集成电路的复杂性及功能性越来越提高。本实用新型散热装置安装的对象是指类似中央处理单元等大容量的集成电路晶片。前述集成电路晶片，其形状大体上呈方形，而于集成电路晶片的本体下方则设置有多只接脚，供插置于印刷电路板上作电气连接。

由于前述集成电路晶片的价格皆高，在工作中亦会产生热量，因此现已有许多散热结构装设在集成电路晶片上，以提供散热作用，减少集成电路损坏的机率。然而，一般所见的散热结构，其近期的产品皆是利用一单独存在的卡扣直接扣合于散热片及集成电路晶片间，再于散热片上以螺钉等螺合元作将散热风扇藉螺合方式结合于该散热片。

现有的散热结构利用单独的卡扣扣合于散热片及集成电路晶片上，固然可以使散热片与集成电路晶片结合而将其产生的热量散发，但此类卡扣结构仅作单向的扣合，例如仅是由侧边将上、下的散热片及集成电路晶片扣合，其结合固然可将两者上下结合，但两者间横向的滑动却完全无约束的设计。换言之，散热片可透过侧边卡扣的扣合将散热片结合在集成电路晶片上，但该散热片仍会在集成电路晶片上滑动。特别是对于四角落具有凸块的集成电路晶片而言，此种卡扣仅能以点的接触与集成电路晶片的四个凸块扣合，因此，散热片仍会在集成电路晶片上产生横向的移动或圆向的转动。

另一型式的散热装置，则是制成一围绕成封闭形状的框体，于框体上设有数个扣体，同时框体内缘周边设置有凸缘，藉此夹设于集成电路晶片及印刷电路板上的插座间，并利用该框体内侧的凸缘，当集成电路晶片放置在框体内时，集成电路晶片的下缘将会受框体凸缘的抵靠而不致掉出，并利用框体上的扣体扣住集成电路晶片上方的散热结构。此种现有结构，虽然因为框体的设置，将集成电路晶片的四周边皆围绕住，集成电路晶片不致左右滑动，但由于该框体的设置是置于集成电路晶片与印刷电路板间，故除非整个集成电路晶片拆下，否则该框体便无法更换，因此，当散热片一旦固定上去后，如需拆下便需利用工具将扣体扳开，其动作亦可能伤及昂贵的集成电路晶片，此为其缺点之一。再者，此类框体的结构，于集成电路晶片组装于印刷电路板上的同时，尚需先套入框体，故焊接时亦将产生相当的困扰，为其缺点之二；又，框体的凸缘亦具有一定的厚度，试想，集成电路晶片底部的各接脚本身长度有限，当集成电路晶片套入框体后再进行焊接，原接脚插入印刷电路板的长度将受凸缘影响而减短，相对影响集成电路晶片与印刷电路板的电气接触。

如图5所示，现有的散热结构，其主要构件为一卡扣804，藉该卡扣804上、下端的扣勾可勾设于散热体800两侧的卡槽802及集成电路晶片70底部，再将散热风扇90以螺钉等螺合元件结合在散热片800上。如前所分析，这类结构，除结合散热风扇90的手续较为麻烦外，如图4所示，于散热片800两侧勾设的卡扣804仅将散热片800及集成电路晶片70勾设在一起，不致上下分离，但对横向却毫无约束力量，如图4所示，该等卡扣804甚至会在散热片800上滑动，散热片800亦相对有滑动的顾虑。如图7所示，卡扣804若使用于具有凸块41的集成电路晶片40，其亦仅能以点的接触方式与凸块41扣合，仍会产生圆向的转动。

再如图6所示，此种现有结构，其主要是藉一框体60套设于集成电路晶片70下方，由于其内缘环设有凸缘601，因此，当集成电路晶片70套入后，该集成电路晶片70下方会受到凸缘601的约束，不致掉落，当集成电路晶片70焊接于印刷电路板的插座后，将散热片80放置于集成电路晶片70上，藉框体60的扣体602勾住散热片80的卡边82，最后再将散热风扇90以螺钉等螺合构件结合于散热片80上。这种框体60的构造，虽可免除图4、图5结构易使集成电路晶片70滑动的问题，但由于框体60是夹设于印刷电路板与集成电路晶片70间，不但集成电路晶片70的焊接较为困难，同时亦不利于散热片80的拆装。同时在散热风扇90的组合仍需一一以螺合元件结合，困扰依旧。

前述各种现有结构，除在集成电路晶片上设置散热片外，于散热片上皆会以螺钉等螺合元件设置有散热风扇，因此前述各种现有结构除其既有的缺点外，以螺合方式将散热风扇组合在散热片时亦是一项困扰。