[发明专利]电子元件装配装置及电子元件装配方法

权利要求书

1.一种电子元件装配装置，其特征在于它包括：使印刷线路板定位的定位装置；以装在所述印刷线路板侧部的电子元件的端子面对印刷线路板侧部且与该印刷线路板平行的姿态保持该电子元件的元件保持装置；把电子元件供给所述元件保持装置的供给装置；使所述元件保持装置向印刷线路板移动、将电子元件的端子装在印刷线路板侧部上的移动装置。

2.如权利要求1所述的电子元件装配装置，其特征在于，所述元件保持装置具有与所述电子元件背面抵接的垂直面，以及在使电子元件的端子面对印刷线路板且与该印刷线路板平行的姿态下，支承电子元件下侧面的平坦部。

3.如权利要求1所述的电子元件装配装置，其特征在于，它设有收容向印刷线路板侧部安装的电子元件的第1收容装置，以及收容向所述印刷线路板表面安装的表面装配型电子元件的第2收容装置，所述供给装置是从所述第2收容装置吸附所述表面装配型电子元件并将其装在所述印刷线路板表面所需位置的移载头。

4.一种电子元件装配装置，其特征在于它包括：运送印刷线路板的运送装置；将所述印刷线路板的运送用运送面进行导向的一对导向装置；对所述印刷线路板进行定位的定位装置；位于所述一对导向装置之间、保持装在印刷线路板侧部的电子元件的元件保持装置；使所述元件保持装置向所述运送面作进退的升降装置；使所述元件保持装置沿与所述印刷线路板平行的方向向所述印刷线路板侧部移动的移动装置；向所述元件保持装置供应电子元件的供给装置。

5.如权利要求4所述的电子元件装配装置，其特征在于，所述定位装置具有从下面托住印刷线路板的下侧面的下托部件，所述升降装置使元件保持装置进入运送面，同时使所述下托部件抵接在所述印刷线路板的下侧面上。

6.如权利要求4所述的电子元件装配装置，其特征在于，设有收容向印刷线路板侧部安装的电子元件的第1收容装置，以及收容向所述印刷线路板表面安装的表面装配型电子元件的第2收容装置，所述供给装置是从所述第2收容装置吸附所述表面装配型电子元件并将其装配到所述印刷线路板表面的所需位置的移载头。

7.一种电子元件装配方法，其特征在于包括如下工序：

用一对导向装置引导印刷线路板将其运送往规定位置的工序；

对到达所述规定位置的所述印刷线路板进行定位的工序；

将表面装配型电子元件载放往已定位的所述印刷线路板的工序；

将装到所述印刷线路板侧部的电子元件供应给设于所述一对导向装置之间的元件保持装置的工序；

用所述元件保持装置将所述电子元件以与所述印刷线路板平行的状态装到印刷线路板侧部的工序。

8.根据权利要求7所述的电子元件装配方法，其特征在于，还包括：

将所述表面装配型电子元件及装到所述印刷线路板侧部的电子元件软钎焊在该印刷线路板上的工序；

对所述软钎焊后的印刷线路板进行电气检查的工序。