[发明专利]电子元件装配装置及电子元件装配方法

说明书

本发明涉及在印刷线路板的侧部装上电子元件的端子的电子元件装配装置以及电子元件装配方法。

在印刷线路板上，安装或在印刷线路板的表面或在背面呈面状装配的表面装配元件，以及其端子插入到贯穿印刷线路板的通孔内的插入元件。除此之外，装配在印刷线路板上的电子元件，还有的像特殊接插件等那样，具有与印刷线路板基本平行的端子，该端子夹着印刷线路板的侧部似地安装。

现参照图6和图7，对装配这种电子元件时的传统的装配工序进行说明。图6是示出传统的电子元件装配工序的立体图，图7是示出传统的电子元件装配工序的侧视图。

图6所示，印刷线路板1的侧部1a处形成有多个电极1b。接插件等的电子元件2上下夹着印刷线路板1的侧部1a，与印刷线路板1平行地装配在侧部1a处，使端子3、4和电极1b电气连接。以往，如上述的表面装配元件或插入元件那样，将电子元件装配在印刷线路板1的厚度方向(即垂直于印刷线路板1的方向)上的电子元件装配装置已相当多。但是，如图7的箭头N1所示，使电子元件2与印刷线路板1平行地移动，将从电子元件2伸出的端子3、4装配在印刷线路板1的侧部1a上的电子元件装配装置还未发明。

因此，图7所示的装配工序全部由工人手工操作进行。但这种方法作业性差，不能实现电子元件装配的自动化。

本发明的目的在于，提供一种电子元件装配装置及装配方法，它能自动地将端子装在印刷线路板侧部的电子元件装配到印刷线路板上。

本发明的电子元件装配装置包括：决定印刷线路板位置的定位装置；使装在印刷线路板侧部的电子元件的端子以面对印刷线路板侧部的姿势保持电子元件的元件保持装置；向上述元件保持装置供给电子元件的供给装置；使上述元件保持装置向印刷线路板移动、将电子元件的端子装在印刷线路板侧部的移动装置。

利用上述结构，印刷线路板由定位装置定位。供给装置向元件保持装置供给电子元件，该元件供给装置以端子面对电子元件侧部的姿势保持电子元件。接着，移动装置被驱动，电子元件向印刷线路板移动，电子元件的端子装在印刷线路板的侧部。这样，就能将电子元件与印刷线路板平行且自动地装在印刷线路板上。

图1为本发明电子元件装配装置第1实施例的俯视图。

图2为图1所示电子元件装配装置的剖视图。

图3(a)-(c)是图1所示电子元件装配装置的动作说明图。

图4是用图1所示电子元件装配装置装好了电子元件后的印刷线路板的检验工序的说明图。

图5(a)-(c)是本发明电子元件装配装置第2实施例的动作说明图。

图6是示出传统电子元件装配工序的立体图。

图7是示出传统的电子元件装配工序的侧视图。

以下参照图1和图2说明本发明的第1实施例。另外，与传统例相同的结构标上相同的符号并省略说明。

图1是本发明第1实施例电子元件装配装置的俯视图，图2是该电子元件装配装置的剖视图(沿图1A-A线的剖视图)。

如图1所示，托盘(第1收容装置)5收容着具有端子3、4的电子元件2。送料带(第2收容装置)50、51、52收容着装在印刷线路板1的表面的表面装配型电子元件53、54、55。吸附盘收容部56收容着多种吸附盘(吸嘴)P1、P2、P3。移载头H从吸附盘P1、P2、P3中选择1个吸附盘装在其下端部，吸住托盘5内的电子元件2后，供应给后面将介绍的电子元件保持台，或吸住送料带50、51、52的表面装配型电子元件53、54、55后，装到印刷线路板1表面的所需位置。在本实施例中，移载头H与向电子元件保持台供给电子元件2的供给装置相对应。

如图2所示，第1基座6和第2基座7以规定间隔，沿印刷线路板1的运送方向即X方向平行设置。第1基片导轨8用于支承印刷线路板1的侧部1c，水平安装在第1基座6上。该第1基片导轨8上装有相当于印刷线路板1的运送装置的传送带10。第2基片导轨9呈水平地且与第1基片导轨8同样高度地安装在第2基座7上，并与第1基片导轨8一样，装有相当于运送装置的传送带11。因此，若用未图示的驱动装置驱动传送带10、11，则印刷线路板1由第1基片导轨8和第2基片导轨9导向，向着图1所示的箭头N4的方向运送。在本实施例中，第1基座6、第1基片导轨8、第2基座7及第2基片导轨9与在运送平面L(见图3)上引导印刷线路板1的运送的导向装置相对应。