[发明专利]芯片元件集合体

权利要求书

1.一种芯片元件集合体，其特征在于，包含：

多个芯片元件，每个具有所附电极；和

用于可释放连接所述多个芯片元件中相邻元件的连接构件，所述芯片元件的相邻元件利用位于所述芯片元件的相邻元件间的所述连接构件连接成列，且

其中，所述连接构件用连接所述芯片元件到印刷线路板的连接材料形成，所述连接材料从热可塑性助熔树脂和导电焊料构成的组中选择。

2.如权利要求1所述的芯片元件集合体，其特征在于，所述连接构件为具有宽度比所述芯片元件的各电极宽度稍宽的焊料带，所述多个芯片元件通过将电极与所述焊料带的一表面相连而连接成列，所述多个芯片元件排列在所述焊料带的长度方向中。

3.如权利要求1所述的芯片元件集合体，其特征在于，所述连接构件是涂敷在热可塑性树脂带一面沿长度方向两边缘部分的焊料，其宽度比所述芯片元件的各电极稍宽，所述热可塑性树脂带的宽度比所述芯片元件的宽度稍宽，其中，所述芯片元件的电极当在带长度方向上排列时相互由所述焊料连接。

4.一种芯片元件集合体，其特征在于，包含：

多个芯片元件，每个具有所附电极；和

用于将所述芯片元件焊接到印刷线路板的金属焊料带，所述金属焊料带在所述多个芯片元件间延伸，用于将多个芯片元件的每一个与其相邻的元件可释放连接，通过将相邻芯片元件的电极连接到所述金属焊料带的一表面使所述多个芯片元件在所述金属焊料带的长度方向中连接成列，所述焊料带的宽度比芯片元件的各电极宽度稍宽。

5.一种芯片元件集合体，其特征在于，包含：

多个芯片元件，每个具有所附电极；和

用于可释放连接所述多个芯片元件的每一个与其相邻的元件的树脂带，所述树脂带是热可塑性的且其宽度比所述芯片元件的宽度稍宽，所述树脂带具有焊料，涂敷在一面沿长度方向的两边缘，涂敷宽度比所述电极的宽度稍宽，用于将所述芯片元件焊接到印刷线路板。

6.一种由将芯片元件安装到印刷线路板的装置加以利用的芯片元件集合体，其特征在于，包含：

多个芯片元件，每个具有所附电极；和

在所述多个芯片元件中相邻元件的电极间延伸并与所述电极结合的连接构件，所述连接构件用适合于将芯片元件连接到印刷线路板并参与焊接过程的至少一种可熔材料形成，每个芯片元件可连带部分所述连接构件从所述连接构件分离，且所述可分离的芯片元件和部分所述连接构件可一起安装在印刷线路板上。

7.如权利要求6所述的芯片元件集合体，其特征在于，其中，所述连接构件用适合于将芯片元件连接到印刷线路板并参与焊接过程的一种可熔性材料整体形成，所述可熔性材料从可熔性助熔树脂和焊料组成的组中选择。

8.如权利要求6所述的芯片元件集合体，其特征在于，其中，所述连接构件由可熔性树脂和焊料的复合物整体形成，所述可熔性材料从可熔性助熔树脂和焊料组成的组中选择。

9.如权利要求6所述的芯片元件集合体，其特征在于，其中，通过熔化所述多个芯片元件的相邻元件间的所述连接构件，所述多个芯片元件的每一个连带部分所述连接构件可从所述连接构件分离。

10.一种由将芯片元件安装到印刷线路板的装置加以利用的芯片元件集合体，其特征在于，包含：

多个芯片元件，每个具有所附电极；和

用于可释放连接所述多个芯片元件中相邻元件的连接构件，所述芯片元件的相邻元件利用位于所述芯片元件的相邻元件间的所述连接构件连接成列，且

其中，所述连接构件用连接所述芯片元件到印刷线路板的连接材料形成，所述连接材料是金属焊料。

11.一种芯片元件集合体，包含具有相同形状和相同尺寸的多个芯片元件，其特征在于，

所述多个芯片元件沿各芯片元件的电极的长度方向排成至少一列；利用各芯片元件和与其相邻芯片元件间的结合材料或沿所述列的长度方向设置在具有电极的所述多个芯片元件的相同侧的结合带将所述多个芯片元件结合成一体。