[发明专利]芯片元件集合体

说明书

本发明涉及电阻、电容、IC等芯片元件的集合体。

以往，将芯片元件安装于印刷电路板等基板上时，由在中央设有容纳各芯片元件的凹坑列、在单侧或两侧设有导孔列的传送带上装载着多个芯片元件的芯片元件集合体、或由将多个芯片元件以整列状态置于馈送装置上的芯片集合体，依序供给芯片元件。

对于将多个芯片元件载置于上述带的芯片元件集合体而言，由于带设有导孔列，所以它的宽度要比芯片元件宽度更大，因此一个芯片四周需要的面积或体积大，浪费了空间。而且，载于带上的芯片元件容易飞出脱落，该带用一次就废弃，因此成本高、浪费资源。

对于各个芯片元件安装于馈送装置上的芯片元件集合体而言，将分散的多个芯片元件安装在馈送装置上的作业很烦杂，且难以应付装配流水线的高速化。

本发明的主要目的在于提供一种能够容易适应芯片元件装配流水线的高速化、方便操作芯片元件、提高空间利用率、能供给节省资源的芯片元件的芯片元件集合体。

本发明的芯片元件集合体包含：多个芯片元件，每个具有所附电极；和用于可释放连接所述多个芯片元件中相邻元件的连接构件，所述芯片元件的相邻元件利用位于所述芯片元件的相邻元件间的所述连接构件连接成列，其中，所述连接构件用连接所述芯片元件到印刷线路板的连接材料形成，所述连接材料从热可塑性助熔树脂和导电焊料构成的组中选择。

本发明的再一芯片元件集合体，包含：多个芯片元件，每个具有所附电极；和用于将所述芯片元件焊接到印刷线路板的金属焊料带，所述金属焊料带在所述多个芯片元件间延伸，用于将多个芯片元件的每一个与其相邻的元件可释放连接，通过将相邻芯片元件的电极连接到所述金属焊料带的一表面使所述多个芯片元件在所述金属焊料带的长度方向中连接成列，所述焊料带的宽度比芯片元件的各电极宽度稍宽。

本发明的再一芯片元件集合体，包含：多个芯片元件，每个具有所附电极；和用于可释放连接所述多个芯片元件的每一个与其相邻的元件的树脂带，所述树脂带是热可塑性的且其宽度比所述芯片元件的宽度稍宽，所述树脂带具有焊料，涂敷在一面沿长度方向的两边缘，涂敷宽度比所述电极的宽度稍宽，用于将所述芯片元件焊接到印刷线路板。

本发明的再一发明是由将芯片元件安装到印刷线路板的装置加以利用的芯片元件集合体，包含：多个芯片元件，每个具有所附电极；和在所述多个芯片元件中相邻元件的电极间延伸并与所述电极结合的连接构件，所述连接构件用适合于将芯片元件连接到印刷线路板并参与焊接过程的至少一种可熔材料形成，每个芯片元件可连带部分所述连接构件从所述连接构件分离，且所述可分离的芯片元件和部分所述连接构件可一起安装在印刷线路板上。

本发明的再一发明是由将芯片元件安装到印刷线路板的装置加以利用的芯片元件集合体，包含：多个芯片元件，每个具有所附电极；和用于可释放连接所述多个芯片元件中相邻元件的连接构件，所述芯片元件的相邻元件利用位于所述芯片元件的相邻元件间的所述连接构件连接成列，其中，所述连接构件用连接所述芯片元件到印刷线路板的连接材料形成，所述连接材料是金属焊料。

本发明的再一芯片元件集合体，包含具有相同形状和相同尺寸的多个芯片元件，其特征在于，所述多个芯片元件沿各芯片元件的电极的长度方向排成至少一列；利用各芯片元件和与其相邻芯片元件间的结合材料或沿所述列的长度方向设置在具有电极的所述多个芯片元件的相同侧的结合带将所述多个芯片元件结合成一体。

本发明中所用的芯片元件是如电阻、电容IC等的芯片形的电子或电气元件。考虑到朝基板上安装方便和对集合体处理的方便性，多个芯片元件最好排成一列或多列。

本发明中所用的结合材料，不特别限于可解除结合的材料，作为结合材料可使用从热可塑性树脂(也包括具有热可塑性的天然树脂)和焊锡构成的群中至少选择一种可溶融凝固的材料。热可塑性树脂和/或焊锡溶融时，多个芯片元件可结合或解除。当芯片元件结合的结合材料溶融，并脱离邻接的芯片元件，或溶融、除去结合材料时，芯片元件的结合就被解除。通过解除结合将自由芯片元件安装到基板上。

芯片元件向基板的安装，可通过粘合剂固定和用焊锡与基板进行电气连接、通过焊锡固定进行电气连接等。

用于本发明的结合材料若是可溶融凝固的材料(如，热可塑性树脂、焊锡，则通过加热和冷却就能很方便地进行解除及结合。作为热可塑性树脂最好使用松脂、活性松香、活性合成树脂等的助熔剂。

安装芯片元件的基板，是如芯片元件的电极由电连接的电极构成的印刷电路配线板等的基板。