[发明专利]通过消去醇而能交联成高弹体的有机聚硅氧烷组合物无效
申请号: | 95106010.4 | 申请日: | 1995-05-17 |
公开(公告)号: | CN1119658A | 公开(公告)日: | 1996-04-03 |
发明(设计)人: | 迈克尔·斯特普;斯蒂芬·奥本勒德;埃里克·皮尔兹瓦格 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学有限公司 |
主分类号: | C08L83/05 | 分类号: | C08L83/05 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘国平 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 消去 联成 弹体 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
1、可在隔绝水的情况下储存、但当与水接触时既使在室温下也可通过消去醇而交联成高弹体的有机聚硅氧烷组合物,该组合物可以用(A)、一种α,ω-二羟基有机聚硅氧烷,(B)、一种通式为(I)[HSi(OR)2O1/2]a[HSi(OR)O]b[HSiO3/2]c[Si(OR)3O1/2]d[Si(OR)2O]e[Si(OR)O3/2]f[SiO2]g[R1O]h (I),的有机硅化合物和合适的其他物质来制备,式(I)中:R可以相同或不相同,为一种单价的、取代或非取代的烃基团或有机硅基团,R1可以相同或不相同,为一种二价的、取代或非取代的有机基团,在每种情况下,a、b、c、d、e、f、g和h彼此独立,为0或大于0的数,其前提条件是:硅键合氢的含量以通式为(I)的有机硅化合物总重量计为0.1~0.9%(重量),且在通式为(I)的有机硅化合物中至少20%的R基团是单价的、取代或非取代的烃基团。
2、按权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物,其特征在于组分(A)是通式为的α,ω-二羟基二有机聚硅氧烷,其中R2相同或不相同,为单价的、SiC键合的有机基团,n是一个至少为20的数。
3、按照权利要求1或2所述的有机聚硅氧烷组合物,其特征在于R基团是单价的取代或非取代的烃基团。
4、按照权利要求1到3中的一项或多项权利要求所述的有机聚硅氧烷组合物,其特征在于R基团是甲基、乙基、正丙基、异丙基或者CH3OCH2CH2基团。
5、按照权利要求1到4中的一项或多项权利要求所述的有机聚硅氧烷组合物,其特征在于通式为(I)的有机硅化合物中的硅键合氢的含量以通式为(I)的有机硅化合物总重量计为0.2-0.8%(重量)。
6、按权利要求1到5中的一项或多项权利要求所述的有机聚硅氧烷组合物,其特征在于这些组合物是可以以下列物质来制备的那些组合物,其中的用量都是以有机聚硅氧烷组合物的总重量为基础的:(A)、20-98%(重量)的α,ω-二羟基有机聚硅氧烷,(B)1-50%(重量)的通式为(I)的有机硅化合物,(C)0-50%(重量)的添加剂,(D)0-70%(重量)的填充剂,(E)0-70%(重量)的增塑剂,(F)0-20%(重量)的粘接促进剂,(G)0-20%(重量)的净化剂,(H)0-10%(重量)的缩合催化剂。
7、按照1到6中的一项或多项权利要求所述的有机聚硅氧烷组合物,其特征在于这些组合物是含有下列成分的那些组合物,其中的用量都是以有机聚硅氧烷组合物的总重量为基础计算的:(A)、30-70%(重量)的α,ω-二羟基有机聚硅氧烷,(B)3-20%(重量)的通式为(I)的有机硅化合物,(C)1-7%(重量)的添加剂,(D)5-50%(重量)的填充剂,(E)10-50%(重量)的增塑剂,(F)1-8%(重量)的粘接促进剂,(H)0.1~3%(重量)的缩合催化剂。
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