[发明专利]通过消去醇而能交联成高弹体的有机聚硅氧烷组合物

说明书

本发明涉及有机聚硅氧烷组合物，该组合物可在隔绝水的情况下储存，但当有水进入时，该组合物既使在室温下也能通过消去醇而交联成高弹体(elastomer)，本发明还涉及这一过程所使用的交联剂。

在本发明的范围内，“有机聚硅氧烷”一词既包括多聚的有机硅氧烷，也包括低聚和二聚的有机硅氧烷。

在许多文献中公开了能通过消去醇而交联成高弹体的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法。这一领域的参考文献有USP3,334,067(Dow Corning公司；出版于1967年8月1日)，其中描述了可在室温下交联的有机聚硅氧烷组合物的制备方法，该制备方法是将带有羟基的有机聚硅氧烷与有机基(三有机氧基)硅烷和钛化合物进行混合。然而，这种组合物通常其交联速度非常低，以致于必须加入金属化合物作为一种缩合催化剂以加速该反应。为了避免这些有毒的金属化合物的使用，WO92/21724(Wacker-Chemie GmbH；出版于1992年12月10日)中描述了带有Si键合氢和有机氧基的作为交联剂的有机硅化合物的组合物，其甚至在缓和缩合催化剂例如羧酸存在下即发生交联。这些H-有机氧基交联剂的一个缺点是在长期的储存过程中由于Si-H键的不稳定而放出氢气。在这些组合物的储存过程中放出氢气会引起圆桶内的压力增加，当打开该圆桶时会出现意外事故。另外，氢气的逸出会使组合物中含有气体，由于非均相性而导致对其处理变得困难。

此外，DE4117471A(Shin-Etsu化学有限公司；出版于1990年5月29日)及其同族专利USP5,166,293中描述了通式为H-Si(OR)₂O[SiH(OR)O]_nSi(OR)₃的化合物，其中R是一种取代或非取代的烃基团，n为0或整数；这种化合物可以通过用水处理H-三烷氧基硅烷与醇的混合物而得到，它可以用作硅烷粘接促进剂的起始物前体和中间体，和用做可交联硅橡胶的粘接促进剂。

本发明涉及有机聚硅氧烷组合物，该组合物可在隔绝水的情况下储存，但当有水进入时，该组合物既使在室温下也能通过消去醇而交联成高弹体，该组合物可用

(A)一种α，ω-二羟基有机聚硅氧烷，

(B)一种有机硅化合物，其通式为[HSi(OR)₂O_1/2]_a[HSi(OR)O]_b[HSiO_3/2]_c[Si(OR)₃O_1/2]_d[Si(OR)₂O]_e[Si(OR)O_3/2]_f[SiO₂]_g[R¹O]_h      (I)，其中：

R 可以相同或不相同，为一价的、取代或非取代的烃基或者有机硅基团，

R¹ 可以相同或不相同，为二价的、取代或非取代的有机基团，

a、b、c、d、e、f、g和h是彼此独立的，为0或大于0的数；其前提条件是硅键合氢的含量以式(I)的有机硅化合物总重量计为0.1～0.9％(重量)，优选的是0.2～0.8％(重量)，特别优选的是0.3～0.6％(重量)，而且在式(I)的有机硅化合物中至少20％的R基团是单价的取代或非取代的烃基团，

和其他合适的物质来制备。

在按照本发明的有机聚硅氧烷组合物中，组分(A)优选的是通式如下的α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷，其中R²相同或不相同，为单价的、SiC键合的有机基团，n是至少为20的数，优选是在100到2000之间，更优选的是在500到1500之间，特别优选的是在600-1400之间。

尽管式(II)中没有说明，但是最多有10％(摩尔)的二有机硅氧烷单元可以被诸如R²SiO_3/2和/或SiO_4/2的其他硅氧烷单元所替代，其中R²的意义与上述R²基团的意义相同。式(II)的有机聚硅氧烷还可以含有最多10％(摩尔)在其制备时产生的其他官能团，例如HR²SiO和HSiO_3/2基团，尽管这些没有在式(II)中说明。