[发明专利]薄膜剥离方法及所用装置无效
申请号: | 95106504.1 | 申请日: | 1995-08-03 |
公开(公告)号: | CN1044763C | 公开(公告)日: | 1999-08-18 |
发明(设计)人: | 滨村文雄 | 申请(专利权)人: | 苏马吕株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;B32B31/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 剥离 方法 所用 装置 | ||
本发明涉及剥离贴在印刷电路板等上薄膜的方法及装置。
计算机等电子设备中所使用的印刷电路板,其构成是在绝缘性板的双面或单面上形成铜等的一定图形的连线。
这种印刷电路板根据下述工艺制作。
首先,用滚子将叠层体的各层热叠压在设置于绝缘衬底上的导电层上,上述叠层体是由感光性树脂(光刻胶)层和保护该层的透光性树脂薄膜(保护膜)组成。接着叠合连线图形薄膜,通过该连线图形薄膜以及前述透光性树脂薄膜,对前述光刻胶层作定时曝光。进而剥离透光性树脂薄膜之后,使曝了光的光刻胶层显象,形成蚀刻掩膜图形。然后通过腐蚀除去前述导电层的多余部分。通过上述工艺便形成具有一定连线图形的印刷电路板。
在前述印刷电路板的制造工艺中,自动剥离前述保护膜的薄膜剥离装置或方法被提出且实施。
作为其一,有如特开平5-338041号公报所展示(参见图13)的方法,即“相应于薄板衬底4的供给方向长度,切断将感光层2设置在带状支撑体1上的叠层体薄膜3,压到该薄板衬底4上之后,在支撑体1和感光层2的界面处剥离,在薄板衬底4上只复印感光层2时,露出大于薄板衬底的长度4,压着叠层体薄膜3”,用装置或人手夹着该露出部分3A可轻易地剥除带状支撑体1(薄膜)。
在这种情况下,虽然刀具刃进入达到感光层2及中间层的深度来切割它们,但不要使其切到带状支撑体1,感光层2以及中间层留在薄板衬底4上,仅剥离带状支撑体1。图13的标号5表示保护膜。
在如上所述衬底上,当要用装置剥离其一端露出地张贴着的薄膜时,该露出端部由于位于通常衬底送进方向后端侧,所以剥离装置虽然从衬底后端向前端方向沿衬底进给线路移动,但剥离装置移动到比衬底还要靠前地至少必须只剥离薄膜长的部分,而且,剥离装置必须设定路径,使返回工序中不与衬底相抵触。
为了充分满足这些重要条件,会产生下述问题,在衬底前方至少留有薄膜长的部分的间隔,由于必须防止与前方位置相碰,所以进给方向的距离加大了。
问题还在于在返回工序中剥离装置必须在衬底进给路线的上方或侧方错开路径,所以包括衬底进给装置的整个装置的高度、宽度变得很大。
进一步的问题是,近年来这种印刷电路板等的精确度提高了,在衬底上稍有一点尘埃附着就会产生次品,所以必须尽可能制止薄膜剥离时膜的运动。
最后的问题是,过去,从衬底上剥下的薄膜虽然是朝装置下面收容部分自由下落,但由于这种情况会使尘埃产生的机会增大,所以不可能采用自由下落方式。
针对上述问题,本发明目的在于提供一种薄膜剥离方法及装置,它能与衬底输送方向前后的装置无关地剥离薄膜。
本发明又一目的是提供一种薄膜剥离方法和装置,它能抑制剥离时薄膜的运动量,防止产生灰尘。
本发明进一步的目的在于提供这样的薄膜剥离方法以及装置,它能在尘埃难以产生的情况下收容剥离了的薄膜。
为达到本发明目的的一种薄膜剥离方法,剥离其一端部从衬底一端露出,且贴在该衬底上的薄膜,其特征在于具有以下工序:吸住前述衬底进行定位;利用与薄膜一端部平行的剥离手(ピ-ルハン ド),夹持从已定位的衬底露出的薄膜的一个端部;在夹持着薄膜一个端部使该剥离手与衬底垂直的面内,以衬底面附近为圆弧中心,一边朝着前述圆弧中心调节剥离手位置,一边从衬底面离开,并且向衬底另一端方向作使薄膜一个端部向上卷起的圆弧运动;由剥离手夹持着卷起的薄膜的一个端部向衬底的另一端方向移动,进而超过前述另一端,薄膜的另一端部至少从衬底到剥离位置并向衬底外输送;在衬底外位置放开前述薄膜。
在上述方法中,可以与前衬底一端平行,在通过该一端附近的直线上,设置卷起前述薄膜一端部的圆弧运动的圆弧中心。
在上述方法中,把前述薄膜的一个端部作为前端或后端,沿进给路线在一个方向上输送前述衬底,在通过前述剥离手夹持以前,停止衬底的进给,并且在吸附衬底以后在与衬底平行的平面内旋转90°,在与配置在衬底进给路线侧面的剥离手相对的位置上使前述薄膜的一个端部移动。
在上述方法中,也可将用前述剥离手向衬底外移动的薄膜在放开时装入,依次堆积收容。
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