[发明专利]用于裸露模板试验和腐蚀的临时密封装置

说明书

本发明涉及一种用于试验未密封或裸露的模板的密封装置，而在一方面它涉及一种支承座，这种支承座用于将裸露模板定位以实现它与密封装置和密封装置外面的电接触以许可电气试验和腐蚀。

半导体设备要经受试验和腐蚀，通常是要在进行这些试验前对半导体或集成电路进行封装，这在经济上对于半导体制造者来说是不受欢迎的，因而比较理想的是在封装前对裸露模板进行试验。这种裸露模板的试验已在欧洲专利申请0,554,622上予以举例说明。该申请公布揭示了微碰撞尤其是铜球的使用，这种铜球是焊接在垫片上并在试验时可按一种与裸露模板的接触垫片图案相对应的一种图案分布。    

美国专利5,302,891揭示了一种两片的可再使用的用于分离模板的腐蚀和试验的固定件，它包括一个带有可提供与模板和试验固定件电连接部件的组件和一个用于将模板紧压住电接触点和保持接触的第二部分。

美国专利4,918,513还揭示了一种用于将集成电路片安装在电路板上的封装方法，它包括一种小尺寸的基片，基片具有一种布置在其表面上的电极图案。一个集成电路片是安置在该基片(底片)上并与电极图案相连接。复盖集成电路片的是一模压层且接线插脚从基片上伸出以使支承座得以安装在试验集成电路设备的电子线路板表面上的插座上。

众所周知的临时模板支承座并不是特别设计得可适配于自动设备。这些装置需要用手工施加力，如铰接件、夹紧件或螺钉等。

另外，在试验时建立与模板临时的电连接的现有方法包括把导线从模板垫板焊接到临时密封装置上，使用的一种临时连接是通过一种带有用于与弹性触点电接触的金属迹线的尼龙薄膜或基片而建立的。

较理想是模板在模板互连件上的光学布置保证模板的结合垫片之间的正确对准以及电接触件的互相连接和取消为别的机械对准装置所需要的昂贵的精确晶片的切割，这些对准装置例如是硬止动件和弹簧作用板。

本发明的方法是通过在晶片上的立柱来实现模垫的精确贯穿，立柱贯穿在模垫上的氧化铝，而模板的光学布置保证了正确的对准。另外，本系统装置在模板上并不留下有伤痕(marred)的表面，这些表面在封装前需要另外加工。

本发明由于提供了通过精确操纵自动设备来装拆而提供用于裸露模板的临时密封装置，因此它克服了现有产品的缺点。

本发明涉及一种用于裸露模板的临时密封装置，可进行分离模的试验和腐蚀。所述临时密封装置尤其设计得可与自动设备一起使用以便在该临时密封装置上进行装拆模板。所述临时密封装置包括一大致上是矩形的底座，它具有一顶面和底面及四个侧面。所述底座至少在这些侧面之一上具有一凹座以及在顶面上形成一容纳接触插入件的插孔装置。具有大致伸长形形状的多个接触片适合于装配在所述凹座中。所述形成的接触片是临时地安装在凹座内，各接触片包括多个触点，它们在一端上形成以与插入件接触并具有设置成可与外部件接触的第二端。设有一盖以复盖在底座上的插孔和接触插入件。所述盖包括一接触裸露模板的压力板和用于将压力板推向插孔的偏压装置。一压力板和偏压装置的盖还包括将盖组件固定于底座上以将压力板定位在插孔之上，迫使模板与在接触片上的触点进行电接触的装置。盖组件通过在盖上的爪装置，组件被固定于底座上以便与底座上的锁扣临时性地啮合以及爪装置按接受偏压力的方向延伸，以使在装置从锁扣中脱开。

本发明的临时密封装置还可包括一个盖组件周围定位的保护盖。所述保护盖具有形成的爪，它们靠近盖组件的盖上的爪以将保护盖固定在底座上。所述保护盖设有将保护盖压向离开盖组件的一个位置的偏压装置。

下面将参照附图进一步描述本发明，这些附图中：

图1是按本发明的一个临时密封装置在装配情况下的立体视图；

图2图1的临时密封装置的分解视图，图中示出相互分开的零件和一裸露模板；

图3是按本发明的临时密封装置移走保护盖后的立体视图；

图4是用在图1的临时密封装置上的一接触片的立体视图；

图5是图4的接触片的横剖视图；

图6是在图1至4中所示的临时密封装置的底座的仰视图；

图7是从一个角度看到的一临时密封装置的底座的立体视图；

图8是图1的临时密封装置部分剖切以示出其各部分的内部关系的立体视图；

图9是以立体视图方式示出的图1的临时密封装置的纵剖视图；

图10是部分剖切和以部分分解示意图方式示出本发明的临时密封装置的第二实施例的立体视图；

图11是临时密封装置的第二实施例的装配关系立体视图；