[发明专利]电子元件表面装配装置无效
| 申请号： | 95108399.6 | 申请日： | 1995-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1117259A | 公开（公告）日： | 1996-02-21 |
| 发明（设计）人： | 矢泽隆之;驹濑浩;盐泽弘幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社三协精机制作所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 表面 装配 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件表面装配装置，设有相对要装配电子元件的配线基片的装配面在垂直方向作往复移动且在与所述装配面平行的面内转动的Z轴，以及具有与该Z轴平行的光轴的摄像机，其特征在于，在所述Z轴顶端设置可绕与所述装配面平行的转轴在与装配面正交的面内转动的多个吸嘴，在所述装配面和摄像机之间设置部分透射反射镜，并在与所述装配面平行的面及与所述装配面正交的面的双方分别配置光闸和光源，通过打开其中任一光闸并点亮光源来对装配面侧或吸嘴侧进行摄象。
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