[发明专利]半导体激光装置和使用它的光拾取装置

说明书

本发明涉及光拾取装置，特别是涉及具有透过型全息元件的半导体激光装置和使用它的光拾取装置。

用于光盘装置等的光拾取装置，使用激光对光盘等光学记录媒体进行信息记录和信息读出，或者进行伺服信号检出。近几年，随着光拾取装置的小型化、轻量化和低价格化的要求，正在进行使用作为一种衍射元件的透过型全息元件的光拾取装置的研究和开发。图38表示用日本专利特开平3-76035号(G11B7/135)中公开的三光束法进行跟踪伺服的具有透过型全息元件的光拾取装置的大概结构。

在图38中，作为光源手段的半导体激光元件202在上面方向射出激光束(光束)。从半导体元件202射出的激光束，由第一全息元件(三分光衍射光栅)203，分开成0次衍射光、+1次衍射光和-1次衍射光的三束光束，透过第二全息元件204。

透过第二全息元件204的三束激光束，由作为聚光手段的物镜205，在光盘201上聚光，形成三个光点。由光盘201反射的激光束(回授光束)，由第二全息元件204衍射，波面保持像散，再由光检出元件206检出。

这种光拾取装置中，在光检出元件206被接收的、从光盘201回授的光束，因在第一全息元件203没有受到衍射，所以没有光的损失。此外，为了使回授的光束向光检出元件206的方向衍射而使用第二全息元件204，因而与使用棱镜等的场合相比，获得装置的薄型化。

然而，前述的光拾取装置中，不能在同一平面上设置半导体激光元件202和光检出元件206。为此，这些元件接线时，必须变化光拾取装置的方向，工序数多。

另一方面，在日本专利特开平1-313987号(H01S3/18)中，公开了在罩盖等内部装有半导体激光元件、信号检出用受光元件和监视器用受光元件，并在该罩盖上将作为分光元件的透过型全息元件做成一体的光拾取装置。从半导体激光元件射出的激光透过透过型全息元件，在光学存储媒体上汇聚，从含有再生信号等信息的光学记录媒体来的回授光由信号检出用受光元件接收。

在这种透过型全息元件一体化的光拾取装置中，根据移动全息元件和固定它的罩盖自身进行调整，以便回授光的聚光点射入信号检出用受光元件。这种场合，因能平行移动全息元件的全息面，所以能调整全息元件的位置，以便从光学记录媒体来的回授光射入信号检出用受光元件。然而，因全息面的高度方向调整困难，所以难于使回授光很好地汇聚在信号检出用受光元件的受光面上。

本发明的目的是提供在实现根据三光束法的良好跟踪伺服的同时，简单地进行引线接合，且三分光衍射光栅的制造和设置容易，光的利用效率高的光拾取装置。本发明的另一目的是提供容易调整透过型全息元件的位置的半导体激光装置。

本发明的又一目的是提供使用容易调整透过型全息元件的位置的半导体激光装置的光拾取装置。

依照本发明的一种半导体激光装置，具备半导体激光元件，受光元件，配设所述半导体激光元件及所述受光元件的配设构件，使从所述半导体激光元件射出的激光光束通过，同时使基于所述激光光束的回授光束衍射、引向所述受光元件的透过型全息元件，以及支承所述透过型全息元件、使其能相对于所述配设构件作三维移动的支承构件，

所述支承构件具备使所述透过型全息元件在第1方向上移动用的面、使所述全息元件在第2方向上移动用的面、以及使所述全息元件在第3方向上移动用的面，

在所述透过型全息元件位置相对于配设构件确定位置后的状态下，所述支承构件或/及所述全息元件由粘接材料固定。

全息元件由支承构件配置在配设构件的上方，半导体激光装置还可具备将从半导体激光元件射出的激光束向配设构件上方反射后，引导到全息元件的反射构件。

配设构件包含具有收容半导体激光元件和受光元件的凹部的绝缘性模制体和在绝缘性模制体中保持的多条引线，半导体激光元件和受光元件可以和凹部内多条引线中的任一条电气连接。这种场合，半导体激光元件和受光元件受到配设构件的保护，而且也确保电气连接的可靠性。此外，反射构件也可以配置在凹部内。这种场合，反射构件也受到配设构件的保护。

配设构件进而包含由绝缘性模制体保持的框架，半导体激光元件也可以设置在凹部内框架上。这种场合，因半导体激光元件的热通过框架有效地发散，半导体激光元件的长寿命化和高输出化成为可能。此外，不用引线接合法等就能容易地进行半导体激光元件的一个电极和框架的电气连接。这种场合，只将半导体激光元件的另一个电极用引线接合法等接于引线上即可，所以半导体激光装置的制作变得容易。