[发明专利]IC引线矫正方法和矫正装置无效
申请号: | 95109918.3 | 申请日: | 1995-07-10 |
公开(公告)号: | CN1125897A | 公开(公告)日: | 1996-07-03 |
发明(设计)人: | 大野利雄 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | ic 引线 矫正 方法 装置 | ||
1.一种IC引线矫正装置,其特征在于它配备有:安置固定IC的承载台;用开关机构夹持多条引线的直线端部的一对闸刀,所说的多条引线具有从上述IC的组件与该组件的面平行地突出出来后再向垂直方向弯曲的垂直方向曲线部、与此垂直方向曲线部接连的直线部、从此直线部向水平方向弯曲的水平方向曲线部、和与此水平方向曲线部接连的直线端部;使此一对闸刀以上述水平方向曲线部大致圆弧中心作为旋转中心轴,从上述直线端部延伸方向,向与此延伸方向垂直的方向旋转的旋转装置。
2.按照权利要求1所说的IC引线矫正装置,其特征在于,所说的旋转装置使一对闸刀从直线端部延伸方向,向与此延伸方向垂直方向的一个方向旋转比规定角度大的角度后,再向相反方向旋转规定的角度。
3.按照权利要求1或2所说的IC引线矫正装置,其特征在于,配备有使引线位置和一对闸刀的位置定位的驱动机构。
4.按照权利要求3所说的IC引线矫正装置,其特征在于,根据检测引线位置的检测器的信号驱动驱动机构。
5.一种IC引线矫正装置,其特征在于,它配置有:安置固定IC的承载台;具有被压入从上述IC的组件并排突出的多条引的间隙中的闸刀的弯曲闸刀;驱动此弯曲闸刀,压入上述引线间隙的驱动部;使上述弯曲闸刀沿与上述组件面垂直方向的一个方向从常规位置给予超过规定角度的变位后,现沿相反方向从常规位置给予上述规定角度的变位的修正驱动机构。
6.按照权利要求5所说的IC引线矫正装置,其特征在于,配置有使引线间的位置和弯曲闸刀的位置定位的驱动机构。
7.按照权利要求6所说的IC引线矫正装置,其特征在于,根据检测引线间位置的检测器的信号,驱动驱动机构。
8.按照权利要求1—7任一项所说的IC引线矫正装置,其特征在于,配置有分选引线弯曲的外观检查机。
9.按照权利要求1—8任一项所说的IC引线矫正装置,其特征在于,配置有用以保持IC的保持器;用以将该保持器和上述IC一起搬送到规定位置的移送机构。
10.按照权利要求2或5所说的IC引线矫正装置,其特征在于,规定角度是引线的回弹角度。
11.按照权利要求2或5所说的IC引线矫正装置,其特征在于,规定的角度是12°。
12.一种IC引线矫正方法,其特征在于,它包括如下步骤:将IC安置固定到承载台上;用一对闸刀夹持多条引线的直线端部,所说的多条引线具有从上述IC的组件与此组件的面平行地突出出来后再向垂直方向弯曲的垂直方向弯曲部、与此垂直方向曲线部接连的直线部、从此直线部向水平方向弯曲的水平方向曲线部、和与此水平方向曲线部接连的直线端部;使上述一对闸刀以上述水平方向曲线部的大致圆弧中心为旋转中心轴,从上述直线端部延伸方向,向与此延伸方向垂直的方向旋转。
13.按照权利要求12所说的IC引线矫正方法,其特征在于,使一对闸刀从直线端部延伸方向,向与此延伸方向垂直方向的一个方向旋转超过规定的角度后,再向相反方向只旋转上述规定的角度。
14.一种IC引线矫正方法,其特征在于,它包括如下步骤:将IC安置并固定到承载台上;将弯曲闸刀压入从上述IC的组件并排突出的多条引线的间隙中;使上述弯曲闸刀沿与上述组件面平行方向的一个方向,从常规位置给予超过规定角度的变位后,再沿相反方向,从常规位置给予上述规定角度的变位。
15.按照权利要求13或14所说的IC引线矫正方法,其特征在于,将规定的角度作为引线回弹的角度。
16.按照权利要求13或14所说的IC引线矫正方法,其特征在于,规定的角度为12°。
17.按照权利要求12或13所说的IC引线矫正方法,其特征在于,用检测器检测引线的位置,根据此检测器的信号,定位上述引线和一对闸刀的位置。
18.按照权利要求14所说的IC引线矫正方法,其特征在于,用检测器检测引线间的位置,根据该检测器的信号,定位引线间和弯曲闸刀的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/95109918.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高速数字图象模式匹配电路
- 下一篇:计算机系统及其输入输出指令的发送方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造